771/XMTI/西安微电子增值服务_LW5275现货_LW5275热卖-鑫创华科技
创始人
2024-05-28 12:10:47
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西安微电子技术研究所(又名骊山微电子公司、西安771研究所),隶属于中国航天科技集团公司第九研究院,始建于1965年10月,主要从事计算机、半导体集成电路、混合集成三大专业的研制开发、批产配套、检测经营,是国家唯一集计算机、半导体集成电路和混合集成科研生产为一体的大型专业研究所。是全球IT百强“中兴通讯”的创办单位,是我国航天微电子和计算机的先驱和主力军。

公司简介

西安微电子技术研究所(又名骊山微电子公司),隶属于中国航天科技集团公司第九研究院,始建于1965年10月,主要从事计算机、半导体集成电路、混合集成三大专业的研制开发、批产配套、检测经营,是国家唯一集计算机、半导体集成电路和混合集成科研生产为一体的大型专业研究所。是全球IT百强“中兴通讯”的创办单位,是我国航天微电子和计算机的先驱和主力军。50年来共取得省部级以上荣誉奖励91项;申请专利277项,授权且有效专利111项;科研成果2000余项,其中近五年来获国家科技进步特等奖、国防科技进步特等奖共9项。

近年来,研究所充分利用计算机、半导体集成电路和混合集成三大专业基础和资源优势,把加快技术创新、完善产业链条、实施研产分开、调整产业结构、推进转型升级作为转变增长方式的重要着力点和突破口,积极培育核心技术,不断提升专业能力,壮大产业规模,逐步形成了计算机、半导体集成电路、混合集成三大主体产业齐头并进、军民融合、科学发展的良好格局。计算机产业形成了航天嵌入式计算机系统及机电设备电源、印制板研制生产的完整产业体系。集成电路产业形成了研发设计、芯片制造、封装、检测及失效分析的完整产业链条。混合集成产业形成了设计、薄厚膜及LTCC基板制造、多芯片组装、测试筛选为一体的产业体系。

深圳市鑫创华科技有限公司创始人于2003年开始从事电子元器件行业,公司创立于2015年,公司专注于为客户提供优质的电子元器件。公司在拥有原厂技术支持的同时,成立了属于自己的技术团队。客户在使用过程当中,遇到的所有问题,我们都会有能力帮助客户解决,并制定相应解决方案!公司主要经营TI,ST,NXP,ADI,EXARMAXIM,LINEAR,MPS,Mini-Circuits,Littelfuse,Marki,Skyworks,Vishay,Microchip,SiliconLabs,AMPLEON,TOSHIBA,INFINEON,ALTERA,Renesas,XILINX,MACOM,DIODES,捷捷微,北京微电子,西安微电子,强茂,润石,东软,兆易创新,复旦微,紫光,株洲宏达,思瑞浦,博通集成,中颖电子,君正,圣邦微,上海贝岭,润石,国民技术,国微等全系品牌电子元器件。国内多个现货仓库,超过10000种型号现货库存。V 18118785155 熊

混合集成具备薄膜混合集成、厚膜混合集成、低温共烧多层陶瓷基板(LTCC)、多芯片组装及系统集成技术,具备从设计、工艺、制造、测试、筛选等完整产业链;目前我所混合集成技术已经从传统的混合集成技术向多芯片组件(MCM)及系统级封装(SiP)等高级混合集成技术发展,混合集成电路规模由集成中小规模芯片技术向第二代集成多个VLSI芯片的二维MCM技术和第三代集成SoC芯片的SiP三维系统集成技术的转变。

目前,我所混合集成电路专业建立了混合集成电路设计和中心航天MCM微组装中心等两个中心,拥有薄膜国军标生产线、厚膜国军标生产线、DC/DC及功率集成生产线、LTCC多层基板生产线,具备了薄膜线宽/间距20µm/20µm,厚膜线宽/间距100µm/150µm,厚膜多层布线6层,LTCC布线层数50层的工艺基板制造能力和3D MCM 组装密度200%,功率密度150W/in3的高功率密度组装能力。基于宇航应用的混合集成电路空间环境适应能力可达抗总剂量200Krad(Si),抗单粒子烧毁和栅穿能力达到92MeV·cm2/mg。

在混合集成电路设计方面,建立了先进的EDA设计、仿真平台,具备LTCC高密度布线基板设计、高精度模拟电路、功率电路和DC/DC变换器、热设计、结构设计等仿真能力。突破了SiP系统集成一体化设计、DC/DC抗辐照线路设计、动态快速响应设计、大功率电路驱动及防护设计,电磁兼容设计、高精度电流源设计等关键技术。

在工艺技术方面,引进了8英寸全自动LTCC生产线,厚膜印刷技术实现了从单层印刷到多层印刷的转变,LTCC基板制备从10层提升到50层,突破了基板封装一体化结构设计制造、芯片叠层组装、基板叠层互连、阵列光电耦合器组装以及双面腔体组装封装等SiP系统集成模块工艺技术,组装效率达到200%,实现了SiP组装工艺工程化;突破了大功率芯片烧结、粗丝引线键合、DBC基板应用等工艺,使大功率电路的输出电流能力达到上百安培,组装功率密度从50W/in3提升到150W/in3。

产品结构从定制产品发展到了多系列通用产品,形成了SiP系列、抗辐照DC/DC变换器系列、通用DC/DC变换器系列、固态功率控制器SSPC系列、精密电流电压基准源系列、功率驱动系列、电子开关系列、隔离放大器系列、加速度计伺服电路、新一代冗余驱动器系列等产品,内部关键芯片可实现我所自行研制,实现自主可控,产品质量等级达到国军标H级、K1级、五院CC等级,产品覆盖航天1、5、8院、航空、兵器、船舶、电子、核工业等领域。

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