“东风科技规划在智能座舱、车用智能芯片等领域有技术需求点”“芯擎科技发布的智驾芯片对标目前国际市场最先进产品，能够为主机厂商提供服务”……5月24日上午，在武汉经开区汽车产业供应链科技供需对接座谈会活动中，通过政府“牵线搭台”，汽车产业链企业畅通技术“供需桥”，实现精准“手牵手”。

据悉，本次活动由东风汽车公司研发总院与武汉经开区科技创新局共同主办，吸引了一批市区汽车行业协会（商会）及科技型零部件代表企业参与。会上，企业负责人面对面交流，互相了解企业发展、科创领域及配套需求，现场互动频频、气氛热烈。多家企业经对接后，现场达成了初步合作意向。

东风汽车公司研发总院是东风汽车集团研发体系的枢纽。现场，东风汽车公司研发总院有关负责人公布，围绕东风科技规划的新能源、智能网联、人工智能、芯片、滑板底盘等重点技术领域，公司列出了轮毂电机、固态电池、智能座舱、操作系统等23项技术需求，邀请科技型零部件企业一道，共同答好汽车产业供应链科技协同创新这道“命题作文”。

“我们专注新能源汽车核心零部件增程器系统细分领域赛道，可根据主机厂等客户需求提供可定制的解决方案。”增澄科技（上海）有限公司联合创始人杨慎东表示，希望与车谷汽车“链”上企业，协同创新，共同发力。

“当前汽车领域的新材料、新产品，在轻量化、绿色化、智能化和高性能化等方面有了更高要求，针对东风公司提到的解决新能源充电效率上的技术需求，公司也会发力充电平台的材料研发，加强创新合作。”金发科技华中基地技术副总经理何浏炜介绍。

武汉经开区科创局相关负责人表示，本次活动将供应链向前推，在研发端对接，达成合作新项目，产出创新新成果，释放“科创+产业”新动能。下一步，区科创局将继续推动区域科技企业和供应链平台协同创新。

出品：武汉经开区工委宣传部

武汉经开区融媒体中心

采写：记者王双双 摄影田钰杰

通讯员杨小峰 雷振禹 向才鹏

编辑：吕作璐 蒋秋雨

制作：吕全

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