今天分享的是：2023智能网联汽车电子电气架构产业技术路线图（报告出品方：中国智能网联汽车产业创新联盟）

报告共计：245页

以下为报告节选内容

在体系结构方面，国外先进体系结构发展了数十年，尤其是高性能计算方面的体系结构，虽然这十多年国内在基础体系结构有大幅的提升，尤其是华为、寒武纪等企业提出并实现了国内外先进的 AI指令集，但是总体来说还有些差距。

在基础软件方面，从操作系统到应用框架层，包括英伟达(NVIDIA)底层的GPU并行计算 CUDA 架构，AMD、Xilinx 等构建的基于 GPU 和 FPGA 的 OpenCL框架等，我国目前都相对落后，尤其是针对智能网联汽车，英伟达通过和特斯拉的量产合作，构建了自己的一套 DriveWorks 框架，将车内外传感器、融合、决策和运控执行都做了封装和优化，基于海量的实验数据，对深度学习的各种网络做了架构调整和整合，从单纯的ImageNet、AlexNet、SegNet 整合成 DiveNet，并提供较为完善的调用接口。这些框架，在我国企业中，虽然有华为、地平线等佼佼者，但还没有形成通用型框架，无法让广大开发人员充分参与研发和测试，百度 Apollo 目前来说正在由 ROS 改造朝自主架构演进。

在芯片设计工具和制造工艺方面，先进的芯片工艺节点需要EDA设计工具的配合，先进半导体工艺的量产配合及导入还是掌握在 Synopsys、Cadence 和 MentoGraphic 等国外 EDA巨头手中，这对未来进一步设计先进的计算平台芯片有极大的制约。

在车规芯片设计量产经验团队方面，目前参与者大都是消费类和工业控制往车规转向的企业，但由于汽车行业特征，车规芯片投入大、见效较慢，企业投入的意愿不足，应充分鼓励芯驰科技等专注车规芯片的企业为行业贡献经验和技术。

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