厦门市与士兰微签署战略合作框架协议!新项目总投资约120亿元
创始人
2024-05-23 07:04:30
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内容来源:厦门日报、今日海沧

5月21日,厦门市、海沧区与杭州士兰微电子股份有限公司共同签署战略合作框架协议,三方决定在海沧建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线,总投资约120亿元。市委书记崔永辉,市委副书记、市长黄文辉会见了士兰微董事长陈向东并见证签约。

视频来源:厦视新闻

崔永辉表示

当前,厦门正大力实施科技创新引领工程和先进制造业倍增计划,加快构建“4+4+6”现代化产业体系,积极培育和发展新质生产力。我们把电子信息作为持续做优做强的四大支柱产业之一,积极布局第三代半导体等未来产业。士兰微是半导体集成电路设计与制造领军企业,发展方向与厦门产业规划高度契合。随着协议的签订和新项目的落地,双方合作迈上新的征程。希望士兰微继续关注厦门、深耕厦门,推动新项目加快开工建设、早日投产达产,同时投资布局更多优势板块,带动上下游企业在厦集聚,共同构建良好产业生态,合力打造半导体产业创新发展高地。我们将持续打造一流营商环境,一如既往做好服务保障工作,为企业拓展发展空间提供坚实支撑。

陈向东感谢厦门市委市政府给予士兰微的大力支持。

陈向东说

厦门是士兰微发展的福地和宝地。厦门项目落地以来,保持稳健增长势头,有力助推士兰微实现跃升发展。企业将全力推动新项目快速实施,以更突出的业绩、更先进的技术、更优质的产品助力厦门高质量发展。

市领导游文昌、黄燕添,士兰微副董事长范伟宏参加会见和签约。

项目介绍

据“今日海沧发布

该项目规划产能6万片/月

分两期实施

实现年产72万片的生产能力

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一期项目投资70亿元,月产能3.5万片,达产后有望实现年产值75亿元。

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二期项目投资50亿元,新增月产能2.5万片,达产后有望实现年产值45亿元。

一期项目2025年底前即可建成投产

两期建设完成后

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将成为国内第一条拥有完全自主知识产权、产能规模最大的8英寸碳化硅功率器件芯片生产线。

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在我国新能源汽车关键芯片领域加速国产替代打破国外巨头垄断90%市场的局面,提高我国第三代半导体产业自主安全可控水平,有力地带动设备、衬底、外延、车规器件及应用等产业链上下游企业在厦门集聚。

项目已完成投资备案

项目用地已摘牌

将于6月份开工建设

一期预计2028年满产,二期预计2032年满产

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本次合作是继士兰集科“12英寸特色工艺芯片生产线”和士兰明镓“先进化合物半导体器件生产线”两大重要项目后,士兰微电子落地厦门的第三个重要项目,是士兰微电子积极响应国家战略,加快发展汽车半导体关键芯片的重大举措。——士兰微相关负责人

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认识士兰微

杭州士兰微电子股份有限公司于1997年成立,总部位于杭州,2003年3月在上交所主板上市(证券代码600460),是全球前20、国内第一的功率芯片设计与制造一体化(IDM)企业。

2018年2月,士兰微在海沧落地12英寸特色工艺芯片制造企业士兰集科和6英寸化合物半导体芯片制造企业士兰明镓,已成为国家大基金在厦门市的重点投资项目,吸引国家大基金投资9.5亿元。2024年3月,士兰微在海沧落地8英寸碳化硅芯片制造企业士兰集宏。

士兰微供图

其中,厦门士兰明镓从2019年开始SiC功率芯片研发,已完成第Ⅱ代和第Ⅲ代技术和产品研发,产品已通过了吉利、广汽、宝马等主要新能源汽车厂商的质量认定,与国际大厂量产水平持平,士兰微已成为国内第一家全部采用国产芯片(在厦门制造)制造碳化硅功率模块并批量出货的供应商。

2017年5月,海沧区正式启动集成电路产业发展规划,通过7年培育发展,初步形成以特色工艺、封装测试及封装载板、芯片设计为主的产业链布局,构建起相对基础坚实、韧劲十足的产业体系,形成了具有区域特色的集成电路产业集群,与火炬高新区、自贸区共同支撑全市集成电路产业的发展。——厦门半导体投资集团有限公司相关负责人

图为2023年9月8日,第二十三届中国国际投资贸易洽谈会正式开幕,在福建省重大项目集中签约仪式上,士兰集科集成电路和功率器件芯片扩产项目正式落地海沧。

1

目前60个项目落户海沧集成电路产业园

2017年以来,海沧集成电路产业园共落户60个项目,包括士兰集科、士兰明镓、士兰集宏、通富微电、安捷利美维、云天半导体、金柏半导体、四合微电子、铂联科技、芯群晶圆测试等制造类项目12个以及其他上下游产业链项目48个。

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集成电路产业在海沧发展平稳

2023年,海沧区集成电路产业保持平稳发展态势,规模以上工业企业产值约42.34亿元,同比增长约12.1%。重点项目士兰集科完成产值约21.26亿元,通富微电子完成产值5.93亿元。

士兰微供图

编辑:投资厦门 ,策划:厦门市招商办。

内容来源:厦门日报、今日海沧 记者:蔡镇金编辑:王婷婷审核:杨佳音,版权归原创者所有。

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