5月20日，东华汽车实业有限公司上汽东华公司副总裁、江苏省汽车工程学会副理事长封乃斌一行领导人员到深圳市华芯邦科技有限公司（华芯邦集团）本部开展调研指导工作及未来合作机会进行深入洽谈。

封乃斌总裁介绍了东华汽车实业有限公司的基础情况，作为上海汽车集团股份有限公司和南京跃进汽车有限公司合资的汽车零部件、服务贸易大型企业，是集“移动出行及服务业务、零部件精益制造、产业园区开发”于一体的多元发展企业，旨在成为上汽集团“新出行”业务在南京都市圈的重要实施载体，并表示欢迎华芯邦集团到南京考察和合作探讨。刘飞总监对”芯片上车“重点和难点、双方的潜在合作契机，NXT平台的产业先进性和产业链聚集性等方面进行了充分地交流。

华芯邦集团董事长赖泽联先生首先全面介绍了公司的发展历程、商业模式、芯片业务板块规划的整体情况，并着重对国产车规级芯片加速上车开启热烈讨论。车规级芯片的生产工艺复杂，对环境、温度、振动等极端条件的适应要求高，导致其生产难度大幅提升。在这种形势下，中国车规级芯片产业亟需突破技术瓶颈，探索适合自己的独创性发展道路，并积极与国际接轨，在车规级芯片领域实现从追赶到领跑的转变。赖董表示对东华汽车实业有限公司、上汽集团、江苏省汽车工程学会等来宾的邀请或提议表示荣幸和感谢，双方将继续加强互动，推进合作共赢。

中国海关总署官网数据显示，2023年中国累计进口集成电路数量较2022年下降10.8%；进口金额同比下降15.4%，数字背后可见中国正在减少对外依赖。在芯片技术创新方面，华芯邦车规级芯片聚焦材料创新、设计创新以及制造工艺创新三个维度，推动形成芯片供应商内生动力机制，解决技术门槛高的车规级芯片国产化问题。

成熟制程的车规级芯片技术难度还需要通过自建产线与掌握核心制造工艺，越是传统制程芯片产品，越需要自建产线以确保质量和成本的核心竞争力，背后需要充分的车规级量产与应用经验作支撑。在涉及到底层控制与行驶安全的芯片产品，对与产品可靠性与质量要求十分严苛，背后需要国产芯片公司从设计到制造全链路的严格把控与经验注入，同样更需要汽车制造商对其产品信任的逐步积累。

智能汽车技术的迅猛发展正改变着我们的出行方式，而在这一技术进步的心脏位置，正是车规级芯片的支持与创新。中国的车载芯片产业，在全球范围内正呈现出强劲的生命力和广阔的发展潜力。在国家政策上的大力支持下，中国车规级芯片的技术正在经历快速的进步，多家本土企业已经站在了行业开发的前沿，推动产品向着更高性能、更大规模的生产迈进。在未来，这些创新将使中国成为全球智能汽车产业链中不可或缺的一环，为全球汽车产业的发展增添新的动力。

感谢以下领导莅临本次华芯邦集团调研指导工作，荣幸之至。

封乃斌：上汽东华公司副总裁、江苏省汽车工程学会副理事长

刘飞：上汽东华公司规划发展部总监、NXT 创新平台主理

周莉：纳科移动出行科技服务有限公司副总经理

陈海荣：上汽东华特聘专家、南汽进出口公司副总经理

翁一明：上汽东华培训中心副主任

金晶：上汽东华规划发展部副总监、东华基金投资管理