转自：成都日报锦观

二期一批次产线建设进度过半 预计年产值达3亿元

半导体龙头新项目年内试运行

士兰成都公司生产线。

4月9日，走进四川金堂经开区（成阿工业园区），成都士兰汽车半导体封装（二期）厂房建设项目施工现场塔吊林立，工作人员一片忙碌，呈现出一幅热火朝天的建设场景。记者了解到，目前项目整体建设进度已过半，二期厂房内规划的一批次产线预计将于年内通线并投入试运行，产线满产后预计可形成300万块/月的汽车级功率模块封装测试能力，年产值可达3亿元。

建设进度过半

一批次产线年内通线

“从去年到现在，碳化硅功率器件/模块开始在电动汽车、新能源、大型算力服务器等领域大批量应用。根据已掌握的市场信息，我们原先一期项目规划的产能预计将无法完全满足市场需求。”成都士兰半导体制造有限公司相关部门负责人告诉记者，在电动汽车、新能源、算力等产业快速增长的背景下，士兰成都公司启动了汽车半导体封装项目二期建设。

士兰汽车半导体封装二期建设项目2025年11月启动。眼下，二期厂房规划并全力推进一批次产线项目建设进度已过半，预计今年8月进行产线设备安装及调试，力争年底通线并试运行。目前，立体库主体结构与内部配套建设已基本完工，预计5月可实现全面完工。作为项目核心生产载体，芯片封装厂房B区建设目前施工进度超过65%，预计5月可实现封顶。

车规级芯片封装是产业链中的重要一环，其技术水平与产能规模影响着汽车产业的智能化、电动化转型进程。士兰成都公司扎根金堂10余年，累计投资超50亿元，产品从硅外延片制造延伸至功率器件、功率模块封装等产业链关键环节，其中功率模块产品及先进封装技术达到国际先进水平。半导体封装项目二期建成后，将为国产半导体产业自主可控发展注入新动能。

“成都造”拳头产品

市场份额稳居国内第一

作为西南地区尺寸最全、规模最大的硅外延制造企业，士兰成都公司硅外延技术国内领先，拥有年产70万片的制造能力。截至目前，其特色功率模块产品及先进封装技术已达国际先进水平，具备年产特色功率器件12亿只、功率模块4.8亿只的封装能力。作为士兰微电子全国唯一功率半导体产品封装基地，成都公司产品在大型白电、新能源汽车、工业控制、光伏储能等领域被广泛应用。其中，IPM模块（智能功率模块）市场份额位列全球前三、国内第一，在全球白电市场占有率超40%。

高速增长背后，是企业对科技创新的持续投入。“我们持续加大研发投入，研发支出占销售额比重超7%，累计获得专利授权67项。”该负责人告诉记者。同时，通过垂直整合制造模式实现规模化降本，性价比优势进一步凸显。

在高质量发展过程中，企业在园区充分发挥龙头链主示范带动效应，积极带动产业上下游集聚发展。目前，士兰半导体已深度融入成都产业生态，与本地多所高校院所建立合作关系，搭建“产学研用一体化”发展格局。其中，重点与电子科技大学、成都工业学院合作，共建四川省半导体功率模块封装工程技术研究中心、就业实习基地，联合开展多项省市级重点研发项目及产业化项目，共同培养博士、硕士研究生20余名。

成都日报锦观新闻记者 卢佳丽

受访单位供图