今天分享的是：2026汽零切入数据中心液冷产业链：看好ASIC数据中心增长，重视国产链机会

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标题：数据中心液冷赛道迎来新变局：ASIC芯片崛起带动国产链机会

近年来，随着人工智能算力需求的爆发式增长，数据中心散热技术正迎来前所未有的变革。液冷技术作为应对高功耗芯片的关键手段，正逐步成为行业标配。据最新行业研究报告显示，全球数据中心液冷市场规模预计在2026年达到143亿美元，2027年更将跃升至265亿美元，展现出强劲的增长潜力。

液冷技术演进：冷板式主导，浸没式成新方向

当前数据中心主流的液冷方案主要包括冷板式液冷和浸没式液冷。冷板式液冷凭借技术成熟度和部署成本优势，短期内仍将占据主导地位。其工作原理是通过冷板直接带走芯片产生的热量，剩余热量则由液冷背板或空调系统处理。随着芯片功耗不断提升，浸没式液冷因其更高的散热效率，正成为重要的技术增量方向。浸没式液冷又分为单相和双相两种，区别在于冷却液是否发生相变，双相浸没式液冷散热效率更高，但成本和技术要求也相应提升。

从价值量来看，液冷产业链的核心部件包括芯片冷板、CDU、Manifold和快接头等。以英伟达GB系列为例，单机柜的液冷价值量正随功耗提升而持续增加。从GB200到GB300，再到未来的Rubin架构，冷板的设计复杂度不断提升，微通道冷板、镀金散热盖等新技术的应用，进一步推高了液冷系统的价值占比。

英伟达供应链相对固化，台厂深度绑定

在英伟达GPU液冷供应链中，台资企业占据主导地位。英伟达采用推荐供应商名录模式，ODM厂商在名录中自主选择采购，整体供应链关系较为固定。从GB200到GB300，液冷核心部件的供应商格局出现一定变化，例如快接头从欧美厂商逐步转向台厂主导，CDU供应商也由单一厂商扩展至多家竞争。未来随着Rubin架构的推出，英伟达可能进一步收紧采购决策权，甚至直接整合液冷部件，这为新的供应商带来潜在切入机会。

ASIC芯片崛起，供应链更开放国产机会显现

与英伟达GPU供应链相对封闭不同，以谷歌TPU为代表的ASIC芯片液冷供应链展现出更高的开放性。谷歌最新推出的TPU v7凭借高性价比获得多家头部CSP厂商订单，2027年出货量目标较此前预测大幅上调67%。谷歌等CSP厂商自建数据中心，对成本控制更为敏感，倾向于绕开英伟达核心供应链，以避免产能瓶颈风险。其采购决策权掌握在自身手中，供应链关系更加简单透明。

在这一背景下，国产厂商凭借成本优势、快速响应能力和充足的产能，有望在谷歌等ASIC链中获得更多配套机会。谷歌对供应商的要求主要集中在产能充足、交付周期短、价格有竞争力以及全球供应能力等方面，国内厂商在这些方面具备明显优势。

国产AI芯片放量在即，液冷供应链国产化加速

国内AI算力芯片市场同样迎来高速增长期。目前至少有9家国内AI芯片企业已具备万卡集群出货能力，涵盖华为昇腾、阿里平头哥、百度昆仑芯等科技大厂业务，以及沐曦股份、天数智芯、寒武纪等独立企业。随着美国出口限制加码和国内需求爆发，国产芯片加速替代已成为明确趋势。

在液冷供应链方面，以华为昇腾为代表的头部国产芯片已全面转向液冷方案。目前除芯片冷板、调节阀等少数部件仍由外资主导外，快接头、CDU、管路、Manifold等核心部件国产化率显著提升。国内CSP厂商自主决策上游采购，更看重供应商在芯片研发和迭代阶段的配合能力，利好此前与下游客户有长期合作关系的国内供应商。

结语

总体来看，全球数据中心液冷市场正迎来技术升级与供应链重构的双重变局。英伟达GPU液冷供应链相对固化，但ASIC芯片的崛起为国产厂商打开新的增长空间。随着国产AI芯片放量和液冷国产化率提升，具备技术积累和客户基础的国内零部件企业有望在数据中心液冷产业链中占据更重要的位置。未来几年，液冷技术将成为AI算力基础设施的关键一环，产业链机遇值得持续关注。

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