2月6日消息，据“投中网”报道，同时援引“芯东西”内容显示，上海5G/6G通信基带芯片企业星思半导体顺利完成多轮战略融资，累计融资金额达近15亿元。

此次融资阵容堪称豪华，策源资本、横琴深合产投、福建产投等多家国资基金，携手高榕创投、中金资本、元航资本等市场化头部机构共同入局，成为星思半导体的新股东，为其技术研发与产业落地注入强劲动力。据投中网透露，经过本轮融资后，星思半导体的投后估值已突破独角兽水位，且新一轮融资已吸引不少意向投资人，发展潜力获资本高度认可。

公开信息显示，星思半导体成立于2020年10月，自成立以来便聚焦5G/6G通信核心技术，深耕基带芯片领域，致力于提供有竞争力的全场景空天地一体化芯片及解决方案，涵盖5G/6G eMBB、RedCap及NTN的终端/手机基带芯片平台等核心产品，其产业应用广泛覆盖手机直连卫星、车载通信、工业物联、低空经济等多个5G/6G万物互联及卫星通信核心场景，精准契合国家航空航天与第六代移动通信战略布局需求。

回顾融资历程，星思半导体的发展之路兼具成长韧性与务实布局。

企查查数据显示，公司成立仅两个月便斩获1亿元天使轮融资，2021年2月完成4亿元Pre-A轮融资，半年后顺利推进Pre-A+轮融资，2022年6月完成超1亿美元A轮融资后，估值一度攀升至48亿元。不过受一级市场融资环境变化影响，2024年4月公司完成超5亿元B轮融资时，估值回落至36亿元，出现估值倒挂情况。为兼顾融资效率与自身资金需求，星思半导体主动将本轮投前估值回退至30亿元，快速完成融资落地，展现出务实的发展策略。

值得一提的是，2025年10月，星思半导体成功入选国家级专精特新“小巨人”企业，彰显其在细分领域的突出创新能力与核心竞争力。

在低轨卫星互联网领域，2025年公司迎来爆发式进展：与多家头部手机厂商携手，研发基于国内主流低轨卫星互联网星座的手机直连卫星解决方案；深度联动多家头部新能源车厂，打造车载宽带卫星互联网系统；为多家头部通信设备厂商提供卫星通信基带芯片，同时与卫星通信全产业链伙伴广泛合作，构建起完善的产业协同生态。其中，2025年搭载星思半导体芯片的某品牌手机旗舰机型，成功实现全球首次基于5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话，推动我国在该领域实现从“跟跑”到“领跑”的跨越。

在5G蜂窝移动通信领域，星思半导体同样持续突破，与多家模组和MiFi客户合作开发5G RedCap模组、5G MiFi等产品，其基于5G技术研发的图传模组、5G专网通信产品，已广泛应用于工业物联、低空经济等领域，实现技术成果的规模化落地。与此同时，公司在IP授权、芯片设计服务等领域持续发力，为多家客户提供专业服务，助力合作伙伴提升产品竞争力。截至2025年底，星思半导体已累计申请各项知识产权270件，其中发明专利达195件，构建起坚实的技术壁垒。

据投中网报道，星思半导体的核心团队源自华为，几位退休的华为专家目睹华为遭受美国制裁后，决心投身芯片创业，立志打造能与国际巨头掰手腕的核心芯片。凭借深厚的技术积累与丰富的行业经验，团队带领公司快速成长，目前已与全球前六中的两家手机大厂、两家头部车企，以及多家通信设备大厂、模组大厂完成产品认证，成为独家低轨卫星通信基带芯片选型供应商，商业价值持续凸显。

随着“十五五”规划明确将航空航天和6G列入战略新兴产业，卫星组网进程持续提速，商业航天产业迎来发展黄金期。

此次星思半导体完成近15亿融资，不仅为其后续技术研发、产能扩张提供了充足资金保障，也彰显了资本对5G/6G芯片及卫星通信赛道的坚定信心。