据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布最新全球半导体市场预测报告，预计2025年全球半导体营收将同比增长22.5%至7720亿美元，2026年将进一步增长26.3%，达到9750亿美元，逼近1万亿美元大关。

这一复苏主要依赖于AI浪潮的推动，而AI也正加速向端侧应用拓展。这些领域不仅需要更强大的AI算力，还需要更定制化的芯片设计，长尾市场能为半导体企业创造更广阔的空间。

展望2026年，半导体行业将在技术创新与生态协同的双重驱动下，迈向更智能、更自主的新阶段。AI将继续作为行业的核心驱动力，深度融入边缘智能、安全连接、汽车电子、互联健康等关键领域。技术创新聚焦高能效电源、智能感知和柔性集成电路，以应对算力提升带来的能耗与集成挑战。

以下是Silicon Labs（芯科科技）高管参与国际电子商情的【2026半导体产业展望】的访谈摘要内容：

智能网联设备快速增长，跨生态、跨协议的连接至关重要

芯科科技软件开发高级副总裁Manish Kothari认为，2026年半导体市场将呈现快速发展的态势，目前的普遍共识是：全球半导体市场规模有望在近年突破万亿美元大关。无线连接技术与人工智能技术在边缘的融合将更加迅猛和深入，智能网联设备数量将持续增加。未来十年，预计全球互联设备数量将接近1,000亿台，这不仅仅是数量的增长，设备智能化也将提升。而要实现智能网联设备的快速增长，跨生态、跨协议的连接也十分重要，因此芯科科技非常看好搭载Matter协议的智能网联产品在2026年及今后几年的爆发，而芯科科技已经为此做好了充分的准备。

Manish Kothari，芯科科技软件开发高级副总裁

在细分市场方面，芯科科技重点看好边缘智能与安全连接市场、汽车电子与互联健康市场等。在这些方面，公司均有相应的产品可以满足不同的需求。在产品层面，芯科科技已推出三代无线SoC，用户可根据不同应用需求选择合适的SoC产品。在覆盖范围方面，芯科科技推出的采用Wi-SUN协议的长距离Sub-GHz物联网技术，也开始被智慧城市、智能表计和其他新兴应用采用，在2026年将有更全面的应用。