在新能源汽车的高功耗、高密度封装环境中，芯片温度的稳定直接关系到性能与寿命。热界面的有效传导，决定了整车系统的可靠性与体验。信越凝胶以其稳定的热导性能、卓越的界面粘附性与长期可靠性，为芯片级散热提供可验证的解决方案。

核心优势

高热导率、低热阻：通过优化填充结构与分子级界面特性，实现快速热量传导，降低芯片热阻，抑制热点形成。

长期稳定性：材料在温度循环、湿热、振动等综合工况下，导热性能保持接近初始水平，降低随时间的衰减风险。

寿命10年，导热不衰减 — 信越凝胶，为新能源汽车芯片提供“终身”散热保障 编辑

优良界面粘附与加工性：与常用封装基材、金属部件及封装材料兼容，具备良好涂布、点胶或模压加工的工艺友好性，便于大规模生产。

低迁移、无腐蚀性：对封装材料的化学稳定性友好，减少潜在的界面问题，提升长期可靠性。

环境与安全性：符合主流电子级材料的环保与安全标准，便于在车规环境中的应用与认证。

应用场景与实施要点

芯片封装–散热界面：作为芯片与散热模组之间的热界面材料，显著降低热阻，提升热分布均匀性。

受限空间的热管理：在封装间隙受限、热路径复杂的区域，提供均匀的热通道，减少局部超温风险。

与模组整合：适用于模组级热管理设计，帮助实现更紧凑的散热方案与更高的可靠性边界。

可靠性与测试观测

经过温度循环、热疲劳、湿热交变、振动等综合可靠性测试，导热性能维持在可控范围内，显示出与长期运行相匹配的稳定性。

与新能源汽车芯片的典型工作负载耦合评估结果，表明热设计裕度得到有效提升，系统热管理余量更充足。

为何选择这款凝胶

以稳定的热导性能与可靠的长期表现，为芯片级散热提供“终身级”的保障思路。

与现有封装与芯片工艺的良好兼容性，帮助设计与制造端快速落地。

以实测数据驱动的方案，降低热管理设计的不确定性。

这款凝胶，帮助新能源汽车芯片在多变工况下实现稳定散热，为可靠性与性能保驾护航。