近日，海目星在互动平台回答投资者提问时表示，公司有运用于HDI和PCB上的激光钻孔设备，并已获得相应订单。

在AI算力建设与汽车智能化的浪潮下，PCB行业迎来了核心增长引擎。作为“电子产品之母”，PCB及其高端品类HDI，是芯片应用与封装的关键支撑，双重需求共振，PCB行业正享受新一轮的发展红利。

在PCB与HDI板制造中，钻孔环节作为核心工艺之一，其设备投资占PCB设备总投入的比重超过20%，在各工序设备中位列第一。近年来，伴随电子产品日益向高集成化、高性能化发展，市场对小孔径、高密度PCB的需求快速增长。在此趋势下，激光钻孔技术凭借其在精度、效率及微孔加工方面的显著优势，正逐步取代传统机械钻孔，成为当前主流的PCB加工解决方案。

目前，头部PCB企业为争夺英伟达等高端芯片供应链的入场券，正进行战略性产能扩张，这股扩产浪潮的核心方向是增加高级HDI和高多层等高端产能。

在这一背景下，海目星的动向尤为关键。12月中旬，海目星刚宣布其液冷微通道盖板（MCL）激光设备实现获单并完成出货，此前市场已传闻其进入英伟达供应链，再结合本次公司披露的消息进一步证实了其在高阶制程设备领域的突破。

这也意味着海目星不仅直接受益于行业庞大的设备投资增量，更通过从高端设备端切入，一手锁定芯片封装核心的PCB/HDI激光钻孔赛道，一手抢占液冷配套设备市场，深度绑定芯片制造产业链，为公司未来的增长注入了强大的新动能。

有业内人士预测，在HDI和高多层板需求日益增强、国内PCB厂商持续扩产带动设备需求上升的背景下，激光钻孔设备市场将迎来新一轮增长。同时，液冷市场的迅猛扩张也将推动相关设备需求快速上升，为行业创造新的增长点。

在国产化替代加速的浪潮下，海目星凭借其在激光工艺方面的技术积累和深厚的客户基础，有望在算力芯片产业链中形成关键布局，将依托“封装+散热”双赛道持续夯实核心竞争力，为长期业绩增长提供稳定而有力的支撑。

另外，海目星通过旗下基金海欣资本在近期还投资了3D打印品牌轻量智造，正在布局与激光加工技术同源、应用场景互补的增量赛道，显示出其以核心技术为轴心进行生态拓展的战略眼光。

长三角G60激光联盟陈长军转载

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来自“ofweek”