2025 年 12 月 12 日,国内车规级芯片领军企业黑芝麻智能科技有限公司与高阶辅助驾驶领域标杆企业深圳元戎启行科技有限公司正式签署深度合作协议,双方将以资本与业务双重纽带为连接,聚焦高阶辅助驾驶技术的量产落地,共同为智能汽车产业注入强劲动力。作为深耕车规级芯片领域的核心企业,黑芝麻智能此次合作将充分发挥其在硬件算力平台的核心优势,与元戎启行的算法技术形成高效互补。

根据合作规划,黑芝麻智能将提供下一代车规级高性能计算芯片及全套应用开发工具链,为联合解决方案筑牢硬件根基。其自主研发的华山系列与武当系列芯片,凭借自研 IP 核、全栈式算法及配套软件驱动,已构建起完整的技术支撑体系。其中,2025 年推出的华山 A2000 芯片,专为下一代 AI 模型打造,具备更高性能与效率,可充分满足高阶辅助驾驶在复杂场景处理与多任务并行中的算力需求,全面支持全场景通识辅助驾驶,能赋予 AI 模型类人的常识与认知能力,显著提升驾驶安全性与流畅度,该芯片计划于 2026 年实现量产。

元戎启行则将依托自身在算法领域的深厚积淀,在黑芝麻智能芯片平台上完成高阶辅助驾驶算法的深度适配与优化,双方将联合打造 “芯片 + 算法” 的软硬一体解决方案。据悉,元戎启行已与多家车企达成量产合作,累计交付 20 万辆搭载城市 NOA 的量产车型,2025 年 10 月其城市 NOA 第三方供应商市场单月市占率接近 40%,算法实力备受行业认可。此次合作将协同主机厂及产业链上下游资源,重点推进 L2+/L3 级辅助驾驶方案在头部车企的量产应用,同时探索 Robotaxi 等新兴领域的落地场景。

黑芝麻智能创始人兼 CEO 单记章表示,辅助驾驶的规模化落地离不开芯片与算法的深度协同,黑芝麻智能始终以车规级高性能芯片为核心构建全栈式技术能力,此次与元戎启行的业务与资本协同,将更好地推动辅助驾驶技术演进。元戎启行 CEO 周光也指出,黑芝麻智能的芯片技术与产品实力,与元戎启行的算法研发需求高度契合,双方的深度融合将加速高阶辅助驾驶方案量产,为车企提供更高效可靠的选择。

此次合作是黑芝麻智能深化产业协同、巩固技术竞争力的重要举措,通过发挥芯片与算法的互补优势,将进一步完善本土高性能辅助驾驶平台生态。未来,黑芝麻智能将持续聚焦技术创新,与元戎启行携手推进资源共享与技术协同,推动高阶辅助驾驶技术规模化应用,助力构建更具韧性的智能汽车产业链,为产业高质量发展注入持续动力。