智能底盘三大子系统线控制动、线控转向和主动悬架，目前目前线控制动渗透率最高(EHB85%),线控转向最低(SBW5%),主动悬架走高端化路线(10%)。线控制动：制动经历了机械制动→HPS→EHB→EMB,EHB通过电动机代替传统的真空助力器驱动液压泵实现制动，而EMB则完全取消了 液压结构，直接由电机驱动制动卡钳，提供更快响应速度和更高控制精度。当前，EHB中的One-Box方案由于其高集成度和成本效益成为市场主流，随着技术成熟，下一代 响应速度更快的EMB将在2026年后逐渐量产，为智能驾驶提供更高级别的安全保障。

线控转向：转向经历了MS→HPS→EPS→SBW,SBW不仅去除了机械转向柱，还通过电子信号精确控制转向角度，提升了操控性和安全性。然而，SBW在实际应用中面临着三重安全冗余设计、路感模拟算法及高精度电机尚未完全成熟的难题。预计到2026年，随着这些技术瓶颈的突破，更多车型将搭载SBW系统，推动自动驾驶技术的进步。

主动悬架：悬架经历了被动悬架→半主动悬架→全主动悬架，主要的技术路径包括空气悬架+CDC(连续阻尼控制)+预瞄系统等方案，这些方案利用传感器和电子控制单元来动态调整车辆悬挂状态，以提高行驶舒适性和稳定性。目前主动悬架因为成本高昂主要应用在高端车型上，未来规模量产降本后将普及到主流车型中。

竞争格局：线控驱动由博世、伯特利主导；线控转向由博世华域、耐世特领跑，伯特利等国产厂商布局；主动悬架被保隆科技、孔辉科技、拓普集团占据八成国产市场。纵观智能底盘产业，国际Tier1仍主导高端领域，但本土企业通过性价比和快速迭代抢占份额。

趋势洞察：技术向XYZ三轴深度融合演进，AI算法+域控制器实现毫秒级协同；主机厂推行滑板底盘大大缩短开发周期，科技企业聚焦Al大模型控制；供应链从链式转向网状生态，主机厂直连芯片/软件商等Tier2,推动硬件标准化+软件分层解耦，实现白盒验收。

来源：亿欧智库