9月11日，科创板上市企业希荻微电子集团股份有限公司迎来重要里程碑 —— 其总部基地“希荻大厦”举行封顶仪式。该大厦将被 打造为集技术研发和储备、量产测试、运营管理、集成电路科创中心与国际人才中心于一体的创新总部基地，为南海桂城打造“总部经济样板”注入强劲动力。

作为国内电源管理与信号链芯片领域的领先企业，希荻微电子的核心产品DC/DC芯片、超级快充等产品获得高通、联发科等平台认证，产品打入三星、小米等供应链，还成为中国率先进入美国高通全球参考设计的芯片企业，技术实力与国际龙头企业同台竞争。

希荻微总部基地“希荻大厦”举行封顶仪式。

封顶仪式现场。

回溯希荻微的成长轨迹，每一步都与南海的产业土壤深度绑定。2012年9月，希荻微以南海区“蓝海人才计划”A类团队身份在佛山桂城落户。十余年间，团队从研发手机快充芯片切入赛道，逐步攻克 DC/DC 芯片、超级快充芯片等核心技术难题，不断拓宽业务边界；2022年1月，企业成功登陆科创板，实现从“初创”到“上市”的跨越；仅一个月后，随着业务持续扩张，公司竞得南海映月新城一宗工业用地，启动全新总部基地建设计划。

自2024年1月奠基以来，希荻大厦项目始终保持“加速跑”节奏，如今主体结构顺利封顶。这座总部基地选址于南海区桂城街道，以“科技、创新、未来感”与 “绿色、生态、自然”为双重设计理念，打造出造型独特的双塔建筑。这座形似电子元件的创新总部，不仅是企业技术自主的象征，更 承载着南海从传统制造向半导体产业高端跃升的雄心。

“2012年，希荻微在佛山南海的一间小办公室里诞生。今天的希荻微，已不再是那个在实验室里摸索的初创团队。”希荻微电子董事长陶海表示，公司将依托粤港澳大湾区一体化的独特优势，将希荻大厦成为佛山南海面向全球的闪亮名片。

总部大厦的设计灵感源于希荻微电子Logo中的“HL”元素。项目总建筑面积达4.9万平方米，既预留了高端实验室集群，又规划了研发中心、量产测试线及国际人才中心。开放式空间设计强化部门协作效率，可容纳近数百名高端研发人员，为芯片设计、测试到产业化提供全链条支持。

来源：佛山市新闻传媒中心

编辑：佛山新闻网 何宇扬

审校：蔡志新、闵莘、冯杏瑜

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