专用车用芯片具体指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计的产品，如 LED 车头灯驱动芯片、车用 DC/DC 转换芯片等；功率器件和 IPM 主要用作机电能源转换装置的制造，除家电产品外，电机驱动在汽车电子领域也实现了很大程度的应用。受汽车智能化和电动化趋势的影响，芯片市场的重心也逐渐向车用电子的方向靠拢。

随着 5G 时代的到来，物联网、电动汽车、智能驾驶、工业控制等新兴产业快速发展，也将催生大量对车用芯片、驱动控制芯片等产品的需求，为集成电路行业带来新的机遇。

专用车用芯片是公司根据客户对电子系统的特定需求自主研发的，主要应用于电动自行车、摩托车或者汽车等场景的芯片。目前公司专用车用芯片的型号超过 200 种。报告期内，公司专用车用芯片毛利率分别为 36.76%、30.88%和 40.59%。

专用车用芯片毛利呈先降后升趋势，2020 年毛利率下降主要系公司为获取市场采用了更加灵活的价格策略，专用车用芯片价格有所下降造成毛利率下降所致。2021 年，行业下游景气度较高，同行业产品价格均相应提高，原材料价格上涨速度有一定滞后，造成当期毛利率增长较快。

1、项目投资概况

本项目由公司全资子公司南麟集成负责实施，项目计划总投资 8,929.12 万元。本项目建设顺应当前车用芯片行业发展趋势，以加速车用芯片国产化进程为努力方向，拟通过购置研发测试设备、软件、引进技术人才等措施，完成对车用芯片的开发及产业化，推进公司车用芯片产品的技术升级及性能提升。项目建成后，可实现年产车用芯片 2.31亿颗的能力。

专用车用芯片是公司根据客户对电子系统的特定需求自主研发的，主要应用于电动自行车、摩托车或者汽车等场景的芯片。目前公司专用车用芯片的型号超过 200 种。公司自主研发设计的专用车用芯片采用集成功率模式，简化了应用端的整体 BOM 方案。与此同时，专用车用芯片采用模式切换引脚和芯片使能控制引脚的组合设计，支持多种功能调节，丰富了客户体验。

本次资金主要用于车用芯片研发项目。虽然公司已对上述项目开展了技术及人才储备、设备选型、投资收益、市场容量等方面的可行性论证，但由于投资规模较大，且项目建设需要一定时间周期，实施过程中对公司大额资金运用及管理、项目组织协调、人才选拔招聘等提出了较高要求。

此外，项目建成后，公司人员、资产及业务规模等都将大幅增加，同时也对公司的研发组织、运营管理及市场开拓能力等提出了更高要求。若公司不能及时提升自身管理水平，则会对募投项目的顺利实施及预期经济效益的实现产生不利影响。

2、项目实施的必要性

（1）提高车用芯片研制能力，加速车用芯片国产化进程

由于汽车电子元件对运行的稳定性、抗干扰性以及使用寿命的要求极高，车用芯片的制造难度高于消费类芯片。目前，我国车用芯片技术还在起步阶段，车用芯片自研率较低，国内芯片企业在汽车产业链中缺少话语权。

为改变这种局面，国内企业必须以自主研发为突破口，重点发展和提高我国车用芯片的设计、生产和供给能力，打破被国外厂商长期垄断的局面，加速推动我国车用芯片的国产化，形成具有国际竞争力的车用芯片产业化体系，促进产业结构的调整升级，提高国家核心竞争力。

公司拟通过实施“车用芯片研发及产业化项目”，进一步提高车用芯片的研发与设计能力，推动实现公司部分车用芯片开发成果的产业化以及车用芯片产品的持续优化和新产品开发，满足我国车用电子对芯片性能、功耗和成本的特殊需求，进而实现车用电子在芯片这一薄弱环节的突破，推动我国车用芯片产业的国产化进程。

（2）抓住市场机遇，拓展业务范围

近些年，随着汽车行业信息化、智能化程度的日益提升，汽车电子领域对车用芯片的需求大幅提高，目前车用芯片需求端仍然存在较大缺口。贸易战及疫情等不可控因素限制了全球车用芯片供应链的正常运转，且由于芯片供应垄断性较强，供应链的无法运转将会进一步加剧车用芯片的供需矛盾。

此外，新能源汽车车用芯片的搭载量远超传统汽车，新能源汽车在全球范围内的渗透率逐渐攀升带动了车用芯片需求的增长。车用芯片短缺、价格上涨及代工产能供不应求的背景下，一些汽车厂商以及头部供应商已经开始挑选替代车用芯片供应商，从而为我国本土芯片厂商带来机遇。

本项目是公司抓住车用芯片需求及国产替代发展机遇，积极拓展自身业务范围的客观需要，有助于公司进一步夯实自身专用车用芯片的设计开发能力，更好的满足市场对车用芯片的需求。

（3）提高服务灵活性，巩固自身行业地位

集成电路产业良好的市场前景将导致更加激烈的市场竞争。随着市场竞争的加剧，产品创新的需求不断提升，产品不丰富的集成电路设计企业将会逐渐失去下游议价能力，并且会面临更大市场变化导致的经营波动风险。因此，公司亟需通过不断对产品线以及产品本身进行升级和创新来提高自身服务的灵活性。

本项目的实施，将充分利用公司已有的集成电路设计方面的技术、人才、经验等方面的积累和储备，提高自身应用开发方面的服务能力，为下游厂商提供定制化的车用芯片产品，加速客户产品上市速度，帮助客户积极响应市场需求的变化。因此，本项目的实施也是提高公司在汽车芯片领域的设计及服务能力，巩固自身行业地位的需要。

3、项目实施的可行性

（1）国家政策鼓励为本次项目建设提供了保障

集成电路行业作为国家的战略性和基础性产业，已成为国家大力发展的重要行业之一，属于《产业结构调整指导目录（2019 年本）》中的“鼓励类”范畴；国家《十四五规划》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《国家创新驱动发展战略纲要》《集成电路产业发展推进纲要》等文件对培育和促进我国集成电路产业发展提出了目标和要求，发布了支持政策。

《车联网（智能网联汽车）产业发展行动计划》《智能汽车创新发展战略》《新能源汽车产业发展规划（2021—2035 年）》等与智能汽车、新能源汽车相关政策的发布，有力的促进了汽车信息通讯、人工智能、互联网等产业的深度融合，进而带动汽车电子产业链及车用集成电路行业的发展。

本项目建设内容与国家政策指引高度契合，旨在为我国集成电路设计行业中车用芯片这一薄弱领域贡献力量，符合行业发展方向。因此，国家相关政策的鼓励和支持为本次项目建设提供了保障。

（2）优势的地理区位为项目的顺利实施提供了助力

本项目建设地点位于上海浦东新区临港新片区，自 2019 年以来，浦东以上海科创中心建设为动力，全力推进高质量发展，其中重点打造的“六大硬核产业”之一便是“中国芯”。借助《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区集成电路产业专项规划（2021-2025）》政策契机，临港新片区内已启动“东方芯港”特色产业园建设，进一步拓展集成电路产业发展空间，提升产业承载能力。

区域内研发机构、科研高校、集成电路相关企业、新能源汽车厂商数量逐年增长，综合性产业基地雏形基本形成。前沿科技信息与技术的汇合，以及区域内鼓励政策的支持，为产业链之间不断地优化整合提供了便利。临港新片区优势地理区位将为本次车用芯片项目的建设与研发提供外部助力。

（3）专业的设计能力为项目的实施奠定了技术基础

车用芯片相较于消费类芯片，由于其应用场景及工作环境的特殊性，下游客户对其性能有更高的要求。因此，车用芯片的设计以及封装工艺对于芯片设计以及封测厂商来说是重中之重。南麟电子目前已拥有较强的芯片设计能力与丰富的设计经验，产品应用领域包括移动电源、平板电脑、智能电视、电动玩具、智能穿戴、安防监控、车用电子等。

目前，公司的多项专利技术与产品已经在汽车后装市场上获得了广泛的应用，包括LED 驱动电路设计、掉电应急控制芯片设计等。此外，公司还建有自主封测线，通过多年的技术、工艺研发与积累，对芯片封装的产品质量以及良率具有较强的管控能力，可以根据市场需求进行产品定制，并针对特殊应用场景进行架构和设计的深度优化。

综上，针对本次项目所涉及的产品，公司已经具备良好的产品研发与制造能力，为项目产业化奠定了技术基础。

（4）优秀的人才队伍是项目产品研发顺利开展的基石

南麟电子作为高新技术企业，具备较强的技术研发实力，能够及时了解市场变动趋势，开发出符合客户需求的产品。研发实力是以研发人才积累和研发团队建设为基础的，公司现拥有一支 160 人组成的专业度高、技术能力强的研发与技术人才队伍，其中研发团队带头人均具有十年以上的集成电路设计研发经验。研发人才队伍多年来所积累的研发经验、行业前瞻性及产研结合能力，为本项目的产品研发提供了保障。

此外，南麟电子建有功能较为齐全的新产品创新研发体系，且与南通大学、兰州大学等建立了长期的合作关系，充分发挥了科研院所智力富集、共建技术创新平台的优势。

综上，本项目建设配备的高素质人才队伍，为巩固以研发为驱动的自主创新模式奠定了基础，保证了项目产品研发的顺利开展。

4、项目投资概算及资金使用计划

本项目总投资为 8,929.12 万元，其中建设投资 7,754.43 万元，铺底流动资金为1,174.69 万元。

5、项目实施进度

本项目实施期拟定为 3 年。项目进度计划内容包括项目前期准备、装修改造工程、设备采购、安装与调试、人员招聘与培训、产品研发及市场推广等。

6、项目选址及土地情况

本项目建设地点位于上海市浦东新区南汇新城镇沪城环路 1111 号，拟租赁建筑面积 2,000.00 ㎡。

7、项目实施涉及的立项及备案程序

2022 年 3 月 15 日，本项目已取得《上海市企业投资项目备案证明》，备案号为2203-310115-04-01-903025（国家代码）。

8、项目实施涉及的环保情况

本项目为车用芯片及相关技术研发，研发完成后的产业化阶段通过委托专业晶圆厂及封测厂完成。项目实施过程中仅产生少量办公和生活垃圾，不涉及污染物。根据生态环境部《建设项目环境影响评价分类管理名录（2021 年版）》内容，本项目建设及运行过程中不涉及集成电路制造环节，不产生实验废气、废水、危险废物，故无需做建设项目环境影响评价。

9、项目投资效益评价

本项目完全达产后预计每年新增净利润约 3,681.34 万元，项目内部收益率（所得税后）为 15.66%，税后投资回收期为 8.70 年（含建设期）。

此报告为摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、IPO募投可研、国资委备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告可咨询思瀚产业研究院。