在“双碳”战略目标驱动下，功率半导体正成为高能效家电与新能源汽车发展的核心引擎。2025年9月，三菱电机将携最新一代功率半导体产品亮相 PCIM Asia 2025（上海），全面展示其在SiCMOSFET、IGBT等前沿器件上的创新成果，并于 9月24日举办三菱电机半导体媒体见面会，与行业共同探讨功率半导体技术如何助力绿色未来。

本届PCIM展会上，三菱电机将重点展出三大明星产品：

面向大容量家电的SiC SLIMDIP™ 功率半导体模块

作为三菱电机首款面向家电应用的SiC SLIMDIP™模块，该系列包括 全SiC DIPIPM™与混合SiC DIPIPM™ 两类创新设计：

· 全SiC SLIMDIP™

内置专为SLIMDIP™封装优化的SiC-MOSFET芯片，能够在家电应用中显著提升输出功率与能效。该方案有效降低功率损耗，为空调等家电提供高效解决方案。

· 混合SiC SLIMDIP™

通过同一IC驱动并联的SiC MOSFET（低电流下具备低导通电压特性）和Si RC-IGBT（高电流下保持优异导通特性），实现低功率损耗与稳定性能兼顾。

这一创新架构，使家电厂商在追求节能的同时，也能保持高可靠性与成本竞争力。

该系列产品为家电节能升级注入全新动力，进一步推动家庭用能与社会能源的绿色转型。

第8代IGBT 模块

三菱电机全新推出的第8代IGBT模块，重点突破在于更高功率密度、更低损耗、更优散热：

· 技术创新

o 采用分段式沟槽栅结构，降低导通损耗；

o 芯片背面等离子体层结构减少厚度，进一步优化开关特性；

o 扩大芯片面积，有效降低结壳热阻。

·性能提升

o 第8代LV100封装产品：由第7代的1200V/1200A提升至 1200V/1800A；

o 第8代NX封装规划开发5款不同规格产品，包括1000A/1200V半桥、800~1000A/1200V Split-NPC（半桥+钳位二极管） 等。

凭借更强的电流承载力与热管理能力，第8代IGBT模块可充分适配高功率场景下的性能需求，将广泛应用于新能源发电、轨道交通、工业电机驱动等高功率场景，为用户提供更高效可靠的解决方案。

面向电动汽车的J3 系列 SiC-MOSFET 功率半导体模块

随着电动汽车对高功率密度与高可靠性需求的提升，三菱电机重磅推出J3系列SiC-MOSFET功率半导体模块，包括：

· J3-T-PM半桥模块

o 采用紧凑的第3代T-PM封装，具备高散热能力与低热阻特性；

o 内置高可靠性SiC-MOSFET芯片，独特沟槽栅设计可抑制Vth漂移与损耗退化；

o 适配逆变器小型化需求，并可多模块并联，扩展功率范围。

· J3-HEXA 全桥模块

o 可覆盖电动车不同容量等级的逆变器应用；

o 支持高功率电驱系统，满足电动车高速运行下电驱系统的稳定性需求。

· J3继电器模块

o 基于J3-T-PM紧凑型封装和沟槽栅SiC MOSFET的超低损耗，专为电池断路单元及切换/断开回路设计；

o 提供双向与单向开关两种结构，内置快速短路保护，实现电动车电控系统的高安全性。

J3系列凭借高能量密度与高扩展性，为新能源汽车的轻量化、小型化与高性能提供坚实支撑。

媒体见面会预告

主题：创新功率器件构建可持续未来

时间：2025年9月24日14:00

地点：上海卓美亚喜玛拉雅酒店

届时，三菱电机将携研发专家及行业合作伙伴，共同分享三菱电机功率半导体的最新成果、功率半导体技术的未来趋势与应用展望。

报名通道：

（请提前完成报名，席位有限，先到先得）

三菱电机期待与您在PCIM Asia 2025相遇，共同见证功率半导体的最新突破！