2025年9月5日至9月8日，世界智能产业博览会（以下简称“智博会”）在重庆国际博览中心隆重举行。本届博览会以“人工智能+智能网联新能源汽车”为核心主题，汇聚了全球领先的科技企业与创新成果。江波龙受邀参加，在中国芯展区首次亮相，集中展示了4款车规级存储明星产品及全系车用存储解决方案，全面体现了其在车规存储领域的技术积累与先发优势。

紧扣产业主题，全芯车规存储解决方案受瞩目

随着智能网联新能源汽车的快速发展，高可靠性、高性能的车规级存储需求持续攀升。现场江波龙系统地展出了包括eMMC、UFS、LPDDR在内的多款车规级存储产品，覆盖智能座舱、车载信息系统、智能辅助驾驶等多个关键应用场景。这些产品均符合AEC-Q100等车规标准，能够在极端温度、高频振动与复杂电磁环境下稳定运行，满足汽车行业对安全性、耐久性的严苛要求。

PTM商业模式+自研自控，构建核心竞争力

江波龙凭借其独特的PTM（产品技术制造）商业模式，实现了从芯片设计、固件开发到封测制造的全链条把控。公司坚持自研主控芯片、固件算法，并具备完善的颗粒筛选与系统测试能力，从而在产品质量、成本控制与交付周期方面建立起显著优势，为客户提供一站式存储服务。

在研发层面，江波龙深耕存储核心技术，具备从芯片级到系统级的全方位设计能力；在生产制造方面，公司已建成符合车规标准的高可靠性生产线，实现了对关键工艺的自研自控，为产品的一致性与可靠性提供了坚实保障。

全系车规产品亮相，助力汽车智能化升级

此次江波龙展出的四款明星产品包括：

-车规级eMMC：产品基于自主知识产权的主控架构开发，支持高速模式，容量最高可达128GB，符合AEC-Q100 Grade2/3可靠性标准，工作温度覆盖-40℃~105℃与-40℃~85℃，更适配中轻量级智能化的汽车场景。

-车规级UFS：与eMMC相比，车规级UFS在读写性能上具有显著优势，提升超过6倍，能够有效降低传输延迟，提升如ADAS域控制器、座舱HMI系统等车载应用的存储速度。该产品覆盖2.1与3.1协议，提供64GB、128GB和256GB三种容量选择，支持LDPC算法、Write Booster加速、HPB等功能。目前已导入多家Tier1智能座舱项目，支持高级驾驶辅助系统实时数据吞吐。

-车规LPDDR4x：车规级LPDDR4x容量覆盖2GB至8GB，支持Grade2车规标准，速率达4266Mbps，支持双通道Bank Group架构，带宽利用率提升30%，有效缩短如智能座舱AI语音助手的唤醒响应延迟，实现“即说即应”的交互体验，并为汽车多屏交互提供高速缓存支持。车规级LPDDR4x通过低功耗技术将VDDQ电压降低至0.6V，并加入了PASR(Partial Array Self-Refresh)休眠机制，在更高速率基础上，实现更低功耗。

-车规级SPI NAND Flash：车规级SPI NAND Flash采用更小尺寸的WSON8封装（8×6mm），在狭小空间内集成高密度存储单元，容量支持1Gb~4Gb，专为车载网关、通讯模块等对体积敏感的设备设计。在可靠性层面，该产品搭载自研ECC纠错引擎，读取操作中可纠正随机发生的比特翻转错误。产品针对车联网终端频繁OTA升级与日志写入场景，其1.8V低功耗设计与高速Quad SPI接口（x4位宽）协同优化，显著降低系统功耗并加速数据吞吐，助力车企构建长效稳定的车载智能终端生态。

以存储之力，驱动智慧出行未来

江波龙通过此次智博会进一步强化了其在车用存储市场中的品牌影响力与技术形象。面向智能汽车蓬勃发展的未来，公司将继续以高性能、高可靠的车规存储产品助力全球汽车产业的智能化与网联化进程。