当地时间9月5日，美股开盘后半导体企业博通股价飙升逾14%，市场关注点集中在其与OpenAI的潜在合作及最新财报表现。据多方消息，博通正协助OpenAI开发定制化AI芯片，计划于2026年实现量产。尽管OpenAI尚未公开确认这一合作，但此前已有传闻称双方与台积电共同推进AI芯片制造项目。

博通公布的2025财年第三季度财报显示，公司营收达159.52亿美元，同比增长22%；净利润41.4亿美元，较去年同期18.75亿美元的亏损实现大幅扭亏。其中，半导体解决方案业务收入91.66亿美元，同比增长26%；基础设施软件业务收入67.86亿美元，同比增长17%。AI相关业务成为核心增长引擎，该季度AI领域收入达52亿美元，同比增长63%。公司预计第四季度AI半导体收入将增至62亿美元，延续连续11个季度的增长态势。

作为数据中心基础设施的主要供应商，博通在定制ASIC芯片领域占据重要地位。与英伟达主导的GPU市场不同，博通通过为谷歌、meta等云厂商提供ASIC解决方案，帮助客户降低对英伟达的依赖。公司CEO陈福阳透露，已有三家客户计划在2027年前部署百万级AI加速芯片集群，另有四家潜在客户正在洽谈定制芯片合作。

在最新财报电话会议上，陈福阳宣布博通获得一家新客户超100亿美元的AI芯片订单，但未披露具体身份。他强调，这一订单将显著改善2026财年AI业务收入。此前市场传言称，OpenAI正通过与博通合作开发专用芯片，以减少对英伟达产品的依赖。这一动向与英伟达同日发布的财报形成对比——尽管英伟达2026财年第二季度营收467.43亿美元、净利润264.22亿美元均超预期，但其数据中心业务收入略低于市场预期，导致9月5日开盘股价下跌超2%。

博通与OpenAI的合作传闻并非首次出现。2024年曾有消息称，双方与台积电联合推进AI芯片制造；今年早些时候，OpenAI开发自有芯片以降低对外部供应商依赖的计划也被曝光。若博通与OpenAI的合作落地，将进一步改变AI芯片市场格局，尤其是在云厂商寻求多元化供应链的背景下。目前，博通已明确将AI业务作为战略重点，其定制化芯片方案或成为云厂商平衡成本与性能的关键选择。