8月31日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（下称芯碁微装）在港交所递交招股书。

芯碁微装成立于2015年，主营业务为激光直写光刻设备的研发、制造与销售，产品应用于PCB（印制电路板）、IC载板、先进封装及掩膜版等领域，客户包括PCB及半导体制造商。

根据灼识谘询的资料，按2024年的营业收入计，芯碁微装是全球最大的PCB直接成像设备供应商，市场份额为15%。

2021年4月1日，芯碁微装在上交所科创板上市，截至发稿时，市值176亿元。

传统光刻机好比盖章：先做一个很贵的模具（掩模），然后用这个模具一下一下盖在晶圆上，适合大批量生产。直写光刻设备好比手绘：直接拿“激光笔”在晶圆上画，想改设计就立刻改，非常灵活。

芯碁微装创始人程卓女士今年59岁。1984年，程卓进入安徽通用机械厂，一待就是14年。1998年，程卓创办安徽盛佳拍卖公司并担任总经理。2011年，程卓兼任安徽盛佳奔富商贸执行董事。2015年6月，程卓加入芯碁微装，自2016年3月起担任董事长，主导公司战略发展。

2022年-2024年，芯碁微装实现营收分别为6.52亿元、8.28亿元、9.54亿元；年内利润分别为1.37亿元、1.79亿元、1.61亿元。

2025上半年，芯碁微装实现营收为6.54亿元，同比增长45.59%；期内利润为1.42亿元，同比增长41.05%。

全球直写光刻设备市场规模在2024年约为12亿美元，预计到2033年将增长到 25 亿美元左右，年复合增长率约为 9.5%。激光直写设备是直写光刻设备市场的重要组成，从设备类型来看包括电子束（E-beam）、激光直写、喷墨/气溶胶打印等。

在激光直写光刻设备市场，全球前三大厂商是海德堡仪器、莱兹、迈康尼，合计占全球51%的市场份额。

直写光刻设备未来有几大新机会：

随着 Chiplet、2.5D/3D 封装兴起，需要在载板和晶圆之间实现越来越精细的互连。传统光刻机做 PCB/载板成本高，直写光刻（尤其是激光直写）可以灵活画超细线路（亚 5 μm，甚至 2 μm 级），适合高端封装和先进 PCB。

光子芯片需要复杂、个性化的光波导结构。用直写光刻可以快速加工光子器件原型，无需掩模，灵活性高。

半导体、显示、存储等领域仍然离不开掩模。高精度电子束直写设备未来在 EUV 掩模、光罩修复 上仍有稳定需求。

未来可能出现 AI辅助直写：AI 根据器件需求自动优化曝光路径，提高效率。结合云端CAD → 直写 → 检测 → 修复，形成小型“数字工厂”。

本文不构成任何投资建议。