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日前，安徽省池州半导体产业园的车间内，华宇电子的工程师们紧盯屏幕上跳动的参数，一套全新热场仿真模型正精准调试车规级芯片封装设备。“测试良率冲到了98.6%！”企业技术总监丁振峰双手一拍，转身对旁边安徽大学电子信息工程学院负责人说，“多亏你们的技术方案，帮我们敲开了长三角汽车电子供应链的大门。”

丁振峰的感慨，道出了安徽大学电子信息工程学院与池州产业的紧密联结。从实验室里的电磁多物理仿真算法突破，到生产线中的精密制造升级，安徽大学电子信息工程学院以深度产学研融合为纽带，将智力资源转化为产业发展动能。

近年来，安徽大学电子信息工程学院依托计算电磁学、射频电路、材料工程等优势学科，组建跨领域攻坚团队，针对池州市半导体企业的关键难题，量身定制解决方案，让实验室的创新成果真正扎根生产线。

在华宇电子面临发展难题时，该学院教授任信钢带领的技术团队积极破局。2021年，为攻克异构芯片叠装组装的信号完整性难题，任信钢团队驻扎企业车间月余。清晨的生产线旁，他们蹲守记录设备运行数据；深夜的临时办公室里，摊开的30多版电路设计方案铺满桌面。当传统设计无法解决高频信号衰减问题时，团队连夜返回合肥，联动学院射频电路教研室通过阻抗匹配及互联方案优化。

正是这样的协同攻坚，让华宇电子建成安徽省首条系统级封装中试线，填补了国内车规级封装设计的技术空白。

该学院与池州企业创新推出“订单式培养+嵌入式实践”模式，将企业真实项目搬进课堂。华宇电子的微波电路设计、钜芯半导体的功率器件测试等企业课题，成为学生的实践作业。

“高校服务地方，不是简单的技术输出，而是要让智力资源与产业需求同频共振。”安徽大学电子信息工程学院院长杨利霞表示，“校地协同，就是要让更多实验室成果转化为‘新质生产力’。”