进入2025年，中国MCU芯片行业呈现了整体回暖趋势，中微半导、兆易创新、瑞芯微等诸多厂商实现了营收和净利润同比增长，汽车芯片业务成为了业绩高速增长的核心驱动力。然而，部分厂商还处于亏损的状态，且亏损的幅度进一步扩大，MCU市场呈现了明显的“两极分化”状态。

在这其中，国芯科技今年上半年的营业收入为1.71亿元，同比下降34.74%；实现归属上市公司股东的净利润为亏损8641.12万元，去年同期是亏损8255.99万元，亏损进一步扩大；扣非后归母净利润为-9720.78万元，较上年同期扩大亏损110.68万元。

财报显示，公司营收下滑的主要原因是受定制芯片服务收入下滑61.33%所致，叠加管理费用、研发费用同比增长等原因，导致公司净利润亏损进一步扩大。

国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。自成立以来，国芯科技基于“RISC-V指令集”、“PowerPC 指令集”和“M*Core指令集”，已经拥有8种40多款嵌入式CPU内核，主要应用在信创和信息安全、汽车电子、人工智能和先进技术等关键领域。

按照业务性质来分，国芯科技的自主芯片和模组业务收入实现1亿元，同比增长18.21%；IP授权业务收入为166.79万元，同比增长100%；定制芯片服务业务收入实现6813.77万元，同比减少61.33%，主要原因是受外部不可控因素影响，定制芯片的生产周期延长、交付进度受阻。

而按照产品应用领域划分，国芯科技汽车电子芯片业务收入增长亮眼，上半年实现收入4915.36万元，同比增长63.81%，营收占比约为28%；信创和信息安全业务作为国芯科技最大的收入板块，上半年微增了0.33%至8074.04万元；工业控制芯片业务收入1868.57万元，同比增长21.81%；人工智能和先进计算业务收入2200.02万元，主要来自于定制芯片服务业务，同比减少83.77%。

可以看到，国芯科技正在经历定制芯片业务收入下滑与新业务增长的关键转折。在这其中，汽车电子芯片业务已经成为了国芯科技的一大业绩增长亮点，但遗憾的是，这一增长亮点尚未形成足够的盈利对冲力，导致公司整体营收处于收缩状态，净利润亏损进一步扩大。

过去几年，国芯科技一直在加码研发投入，聚焦汽车电子芯片、AI MCU芯片等新产品。比如在汽车电子芯片领域，国芯科技重点发展汽车中高端MCU、DSP 芯片和高集成数模混合信号芯片等方面的芯片产品和技术，开拓MCU+ASIC芯片套片组，覆盖汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用DSP芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片等12条产品线上实现系列化的布局。

财报显示，国芯科技与埃泰克、弗迪科技、安波福等数十家Tier1模组厂商，以及比亚迪、奇瑞、长安、上汽等主机厂达成了合作。今年上半年，国芯科技车规级安全MCU芯片继续放量出货，上半年累计出货超过136万颗，与上年同比增580%。截至2025年6月30日，国芯科技汽车电子芯片已累计出货超过1700万颗。

不过，值得注意的是，受益于汽车快速向电动化、智能化、网联化发展，虽然全球车规级MCU市场规模快速增长，但市场竞争也已经进入了“极度内卷”时代，尤其是在中低端车规MCU芯片市场，由于参与企业众多，价格战也打得最为火热。

众所周知，在汽车“新四化”的发展趋势以及“缺芯”危机的影响下，过去几年中国车规MCU市场涌入了几十家企业，大部分MCU初创公司都是以Arm核快速切入，导致车规MCU市场价格战愈演愈烈。据了解，在车窗、座椅调节等汽车车身控制等领域，价格不断被击穿，“平替的平替”已经成为普遍现象。

在这样的背景之下，2023年开始，受行业芯片去库存和市场竞争导致芯片产品价格下调等因素影响，包括意法半导体在内的全球MCU芯片巨头等均出现了利润大幅下降、裁员的现象。国芯科技也不例外，其2023年主营业务的综合毛利率由2022年的43.82%下降至21.54%，直接腰斩。

财报显示，今年上半年，国芯科技主营业务的综合毛利率增长至36.82%，但仍低于行业平均水平。同期，紫光国微的综合毛利率为55.56%，龙芯中科主营业务综合毛利率为42.44%，芯原股份毛利率为43.32%。

事实上，国芯科技实现归属上市公司的净利润已经连续多年处于亏损状态，并且呈现了下降趋势。财报显示，2023年-2024年，国芯科技实现净利润分别亏损了1.69亿元、1.81亿元，亏损规模呈逐步扩大的态势，核心业务的盈利短板愈发凸显。

在这背后，2023年-2024年，国芯科技最为核心的两大板块业务——IP授权、信创和信息安全收入均出现了不同程度的下滑。其中，信创和信息安全业务2023年、2024年分别下滑了27.85%、3.9%。

不仅是国芯科技，数家本土车规MCU厂商面临着“增收不增利”甚至是亏损的困局。比如芯海科技，今年上半年营业收入同比增长6.8%至3.74亿元，实现净利润为亏损3882.8万元。

未来几年，伴随着汽车电子电气架构加速向中央计算-区域控制架构演进，车规级高性能MCU的需求将大幅增长。届时，大量功能单一的MCU将被高性能MCU所取代，车规级MCU市场将迎来一次重新洗牌，仅专注于中低端车规MCU领域的厂商将陷入更加困难的生存境地。

财报显示，国芯科技在国内嵌入式CPU及车规MUC具备技术领先优势，但整体市场占有率还较低，尚处于细分领域的追赶者。

比如在车规MUC领域，国芯科技的车规MCU产品主要集中在车身控制领域，而面向中高端市场，虽然国芯科技已经推出了域控制器芯片、辅助驾驶芯片、线控底盘控制芯片等更高性能的车规MCU产品，以及启动了面向辅助驾驶和跨域融合领域的高性能车规MCU——CCFC3009PT 芯片的开发，但截至目前，大多数高性能车规MUC产品还未实现大规模量产，未来还需要持续的研发投入。

与此同时，随着开源的RISC-V指令架构生态逐步成熟，越来越多公司加入基于RISC-V的CPU研发，国芯科技面临的市场竞争风险还在不断加剧。一方面，英飞凌、瑞萨等芯片巨头争相基于RISC-V推出全新车规MCU，另一方面，先楫半导体、南京紫荆半导体、武汉二进制半导体、芯科集成、奕斯伟计算等国内厂商也在大力推动RISC-V架构MCU的部署上车，并持续拓展应用领域。

对此，国芯科技在财报中表示，若竞争对手提供更好的价格或服务，公司市场份额、经营业绩等均会受到不利影响。

此外，值得注意的是，国芯科技主要采取Fabless的运营模式，公司仅从事芯片研发、设计和销售业务，芯片制造和封装测试工序由台积电、华虹宏力等晶圆代工厂以及括华天科技、长电科技和京隆科技等封装测试厂负责。

财报显示，2023年、2024年、2025年1-6月，国芯科技向前五大供应商合计采购金额占当期采购综合的比例分别为71.24%、84.75%、81.5%，集中度较高。

有业内人士表示，由于汽车芯片研发壁垒高、认证周期长等原因，真正能赚钱的汽车芯片公司大多数都是设计、制造一体的IDM模式，能够吃掉汽车芯片环节上的主要利润。

对此，芯海科技也在2025年半年报表示，公司主营业务成本主要由晶圆、封装及测试成本构成，合计占比高达94.73%，一旦价格变动会直接影响公司的毛利率和净利润。

很显然，对于国芯科技等技术密集型的芯片厂商来说，未来的发展仍然需要持续投入资金用于芯片架构研发、车规级产品认证等，但研发投入的“高投入、长周期”特性，叠加短期营收增长乏力，导致公司陷入了亏损的局面。

因此，对于国芯科技等厂商来说，下一步不仅需要思考如何结盟、与谁结盟的战略选择，还需要找到“研发转化-营收增长-盈利改善”的良性发展路径。