1、总投资18亿！练市镇签约两大半导体项目！

8月25日，练市镇人民政府与江西芯诚微电子有限公司、江苏芯旺电子科技有限公司分别就“车规级功率半导体产业化项目”“芯旺半导体集成电路芯片研发封装项目”举行签约仪式。

根据合作规划，江西芯诚微电子将在练市镇落地总投资10亿元的“车规级功率半导体产业化项目”，江苏芯旺电子科技则将推进总投资8亿元的“芯旺半导体集成电路芯片研发封装项目”。此次合作旨在整合主控芯片设计、解决方案开发与产品测试全链条资源，进一步推动国产车规芯片在智能汽车、机器人等前沿领域的应用，为我国自主可控的车规芯片生态体系建设注入新动能。

签约现场气氛热烈融洽，各方就合作前景展开积极交流。练市镇党委书记王国权表示：“与两家优质企业的合作，是练市镇产业发展进程中的关键契机。两大项目的落地，将为练市镇半导体产业升级提供坚实支撑，助力全镇迈入高质量发展的全新阶段。”

江西芯诚微电子有限公司董事长肖国庆也对此次合作充满期待，他提到：“练市镇深厚的产业基础与广阔的发展潜力令人印象深刻。芯诚微电子将充分发挥在技术、资金及资源整合方面的优势，与练市镇携手，共同推动区域能源结构优化与经济高质量增长。”

2、总投资7800万元 天旭汇能微电子TDC芯片生产基地项目签约无锡

据活力山北消息，8月26日，无锡天旭汇能微电子有限公司TDC芯片生产基地项目签约仪式在无锡市梁溪区山北街道便民服务中心举行。该项目计划落户梁溪半导体智慧装备产业基地，总投资7800万元，预计未来五年总产值不低于2.7亿元，税收贡献不低于1400万元，可实现当年落地、当年投产、当年入规。

TDC芯片生产基地项目主要从事高精度多通道TDC芯片的研发和生产，广泛应用于5G通信基站、医疗成像设备、激光雷达、激光位移传感器、激光测距传感器、超声波流量计、超声波厚度测试仪等领域。同时配套研发CAN芯片、BMS芯片和部分MCU芯片，所有产品全部采用正向设计、自主可控。

3、三安光电8寸晶圆项目正式通线！

日前，三安光电在投资者互动平台透露，湖南三安8吋碳化硅芯片产线已通线。这也意味着，湖南三安半导体正式转型为8英寸SiC垂直整合制造商。

三安光电称，目前，湖南三安已拥有6吋碳化硅配套产能16,000片/月，8吋碳化硅衬底产能1,000片/月、外延产能2,000片/月，8吋碳化硅芯片产线已通线，同时拥有硅基氮化镓产能2,000片/月。

此外，安意法已于2025年2月实现通线，首次建设产能2,000片/月；重庆三安首次建设产能2,000片/月，已开始逐步释放产能。

据悉，湖南三安SiC项目总投资高达160亿元，旨在打造6吋/8吋兼容SiC全产业链垂直整合量产平台。项目达产后，将具备年产36万片6吋SiC晶圆、48万片8吋SiC晶圆的制造能力。

4、总投资10亿元 江苏东煦电子半导体晶圆再生项目开工

据东煦电子科技官微消息，8月23日，江苏东煦电子半导体晶圆再生项目在江苏淮安开工。

该项目总投资10亿元，占地约30亩，规划建设晶圆再生加工中心、高精度检测实验室及智能化仓储中心。项目建成后，将形成大量再生晶圆的生产能力，填补国内12英寸再生晶圆规模化生产的空白，项目全部建成后，预计年产值超10亿元。

据悉，该项目还计划引入AI视觉检测系统和低碳清洗工艺，实现晶圆再生全流程的智能化、绿色化，助力国家“双碳”战略在半导体领域的落地。

资料显示，江苏东煦电子科技有限公司成立于2023年1月4日，法定代表人为徐晶骥。徐晶骥也是上海东煦电子科技有限公司实控人，该公司为国家高新技术企业，拥有多项发明专利，其拳头产品电子级胶带处于全球领先水平。

5、总投资20亿元 悉智科技宽禁带功率模组生产基地项目签约杭州

据临平发布消息，8月21日，悉智科技宽禁带功率模组生产基地项目签约落户杭州城东智造大走廊临平片区。该项目总投资约20亿元，主要用于建设宽禁带模组生产基地，新建的电驱产线、高端工业壳封塑封产线和汽车电源产线。

资料显示，苏州悉智科技有限公司于2022年1月1日正式运营，是一家专注于车规级宽禁带功率与电源模块研发与生产的高新技术企业，可以配合智能电动汽车、光储新能源客户的差异化方案要求，提供深度定制化的车规级功率与电源模块产品。该公司布局第三代半导体SiC/GaN，兼顾⾼性能IGBT，专注塑封封装路线，兼容标准模块接口，通过定制开发，为客户推出更优性能、更高质量、更低成本的功率与电源模块创新产品。

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