地基不牢，地动山摇！

PCB我们都不陌生，上面焊接着芯片、电阻和电容等零件，看似是个枯燥的绿色板子，实则是所有电子设备的神经网络。

小到计算机、手表，大到汽车中控屏、AI服务器，没了PCB，统统开不了机。

如今全球AI高速狂奔，PCB技术也跟着卷起来。像胜宏科技一口气把28层8阶HDI板推上了量产阶段；沪电股份更是披露已具备了56层HDI的量产技术等等。

而鲜为人知的是，就像盖房子要先打地基一样，这些企业的PCB好不好用，很大程度上卡在一个更基础的材料上，就是 覆铜板（CCL）。

为什么这么说呢？

简单说，覆铜板其实是层压着铜箔的绝缘基材，PCB工厂把它买来之后通过钻孔、蚀刻和压合就能加工成电路板。

虽看似普通，但要知道，PCB能否传输高频信号要看覆铜板的介电特质和损耗，能否耐高温要靠覆铜板的玻璃化转变温度，使用寿命长不长更取决于它的吸潮性、热膨胀系数。

所以覆铜板作为PCB的核心基材，其好坏从源头上就能锁定PCB的性能。

为此，在PCB的成本拆分中，覆铜板也是所有原材料里的最大头， 在AI服务器用高阶PCB中的价值量占比能超过27%。

而说到覆铜板，生益科技是绕不开的名字。

从1985年为海外品牌做代工逐步走向自主研发，再到如今年销量 稳居全球第二、国内第一的覆铜板供应商，生益科技在这一领域奔跑了近40年。

一路上，生益科技先后攻破了高频树脂配方、超低粗糙度铜箔等一连串卡脖子环节。特别是在AI算力崛起的时代，其又成功将介电损耗做到0.001以下的国际领先水平。

如今随着生益科技的Extreme Low-Loss（超低损耗）和Ultra Low-Loss（极低损耗）等级的覆铜板相继获得海内外众多客户的认证，其也成功切入AI服务器、800G光模块等高速场景。

自然，技术落地迅速也推动了公司业绩火力全开！

2024年随着AI服务器、光模块等需求快速释放，公司各类覆铜板产量为14371.48万平方米，同比增长17.03%；销量达到14348.54万平方米，同比增速为19.4%， 达到满产满销的状态。

这也拉动生益科技的营收和净利润双双扭转了2023年同比下滑的趋势， 2024年公司实现营收203.9亿元，同比增长22.92%；净利润更为亮眼，实现17.39亿元，同比大增了49.37%。

值得一提的是，根据生益科技近期公布的2025年上半年业绩预告，这一增长动能仍在强化， 其预计最高实现净利润14.5亿元，同比增速能达到56%！

但若深剖来看，这一表现并非靠覆铜板单打独斗。

我们知道，即便生益科技的覆铜板技术领先，但面对上游原材料价格波动和下游PCB厂商的强势议价，公司的利润空间也会受到压制。

为此，早在十年前，生益科技就把棋盘提前布到了下游，全资控股了专注于做PCB的生益电子。

近水楼台先得月，可不是空话。

凭借母公司的高端覆铜板资源，近年来，生益电子能游刃有余地布局AI服务器PCB、800G光模块板等高端PCB市场，使得公司在确保原材料供应稳定的同时还拥有成本优势。

再加上，这些高端领域的PCB单板价值量比传统PCB更高，一定程度上能使公司享受更高的技术溢价。

也因此，生益科技PCB业务的毛利率一直比较领先，2024年更是比2023年增长了8.58个百分点， 达到19.43%，比景旺电子（18.78%）、胜宏科技（17.49%）都高。

这也助力生益科技的整体毛利率在2024年上升到22.04%，比2023年提升了2.85个百分点，盈利能力得以增强。

整体来看，2024年，生益科技的PCB业务贡献了收入46.78亿元，同比增长了43.41%， 收入比例也增至22.95%，已然成为公司强劲的盈利增长点。

往远了看，PCB又能为生益科技带来多大贡献呢？

需求端，AI算力需求强劲。

在AI服务器里，PCB不是一块板子，而是一群板子。像主板、GPU和OAM（加速模块）等，每一块板都对应算力链条上的一个关键节点。

为此行业预测，随着AI算力需求高增，2026年全球AI服务器的出货量将增至237万台，2023-2026年的年均复合增速超过25%，便有望带动PCB需求加速释放。

如今， 子公司生益电子已经量产了400G、800G高速光模块PCB，具备4阶以上HDI等复杂结构的加工能力。

2024年，其服务器类PCB收入比例达到48.96%，其中便是AI服务器相关订单贡献了最大增量。由此，未来生益科技也有望享受AI时代的红利。

供给端，高端PCB国产替代空间广阔。

当前，在高端AI服务器用PCB领域，虽说沪电股份、生益电子和胜宏科技等企业正在加速渗透，但主要还是由 海外厂商主导。

数据显示， 2025年国内PCB市场规模预计达600亿美元，但AI服务器、800G光模块板用的高端PCB国产化率只有25%-35%，替代空间广阔。

生益科技依托在覆铜板行业多年的技术沉淀，如今已经在高速覆铜板领域接连获得突破。

再加上生益科技在研发上不断投入，同时还具备将高端覆铜板优势转化为PCB竞争力的实力。假以时日，公司也有望为实现内资替代突围贡献重要力量。

最后，总结一下。

生益科技入局PCB这步棋下得早、看得远，既避开了覆铜板业务单打独斗的风险，又在PCB市场开疆拓土。

未来，AI算力需求爆发和国产替代加速的双轮驱动，更有望为生益科技的业绩增长注入强劲动力！