今天分享的是：2025年AI+汽车智能化以地平线为例，探究第三方智驾供应商核心竞争力

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《AI+汽车智能化系列之十一——以地平线为例，探究第三方智驾供应商核心竞争力》由东吴证券撰写，深入分析了第三方智驾供应商在汽车智能化浪潮中的发展机遇、国产芯片的竞争优势，以及以地平线为代表的企业核心竞争力。

1. 国产智驾芯片发展机遇：电动化推动汽车E/E架构升级，车企能力边界外溢，智能化时代促使其追求软硬一体适配，期望从芯片和算法获取更高利润。在市场竞争中，车企格局加速收敛，规模效应愈发凸显。智驾平权成为推动智驾供应商发展的关键力量，城市NOA的普及进程不断加快。同时，系统降本也是重要趋势，基于国产芯片的智驾方案有望成为成本最优选择。

2. 国产芯片比较优势：英伟达凭借Orin系列在高阶智驾市场占据领先地位，但国产芯片经过多年发展，在多个方面取得显著进展。在量产验证上，国产芯片与英伟达的产品验证期错位，目前已进入同层次竞争；性能方面，2025年地平线、黑芝麻等供应商实现产品升级，具备中高阶芯片供应能力；需求层面，国产芯片成为智驾平权的主流选择，众多自主车企将其纳入智驾方案。此外，与英伟达GPGPU芯片不同，多数智驾芯片为ASIC芯片，采用NPU设计，在特定AI计算中效率更高。

3. 第三方芯片供应商核心价值：芯片开发周期长，至少需要三年积累，车企自研芯片需具备大规模自供销量和良好迭代能力。在算法领域，“BEV+Transformer”的智驾算法得到广泛应用，强化学习为智驾模型训练提供新方向，地平线通过多种强化学习应用方法提升智驾性能。地平线的软硬一体战略是其核心竞争力，在硬件上，自研BPU架构提升算力效率；软件层面，构建全栈算法体系，并引入强化学习优化算法。其“天工开物”工具链和BPU架构紧密配合，实现软硬件高效协同。

4. 地平线基本面剖析：地平线自2015年成立，股权结构稳定，核心团队行业经验丰富，通过多轮融资在智能驾驶领域站稳脚跟。其客户涵盖不同层级，与大众、大陆等建立战略合作。产品从低中阶向高阶发展，J6P芯片性能强劲，还推出“弹夹系统”提供多样化解决方案。财务上，公司营收增长迅速，2024年实现盈利，毛利率较高，现金流动性良好。同时，地平线生态开放，提供多种合作模式，其BPU架构、软件工具包等为智能驾驶发展提供有力支持。

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