在近期于上海举办的国际汽车工业展览会上，芯驰科技的首席技术官孙鸣乐揭示了智能座舱技术的未来蓝图，强调了多模型结合AI座舱的核心地位。他指出，小型模型因其快速响应能力、中型模型在多模态交互上的优势，以及云端大型模型处理复杂任务的能力，将共同塑造未来智能座舱的发展路径。

然而，实现这一愿景面临的最大挑战在于，如何在车载端侧部署高达7B参数的多模态大模型。孙鸣乐表示，该模型需在512 Token的输入长度下，于1秒内输出首个Token，并保持每秒20 Token的处理速度。针对这一痛点，芯驰科技推出了X10解决方案。

芯驰科技MCU产品线总经理张曦桐在接受采访时指出，未来几年，高价值量的汽车MCU将主要集中在区域控制器、动力及底盘系统、以及汽车安全相关领域。她强调，在这些领域，MCU的功能和性能要求远超传统标准，近乎于MPU（微处理器单元）的水平。面对这样的趋势，芯驰科技强调“懂芯更懂车”，旨在通过精准的产品定义和成本控制，为每个应用场景提供最优解。

张曦桐认为，有效的成本控制始于产品定义阶段，而非后期的供应链或封装测试环节。她指出，通过精准的定制和去除不必要的功能，可以最大限度地减少车厂的支出。芯驰科技通过领先的架构设计和软硬件能力，确保了芯片面积（Die Size）的优化，从而在设计阶段就将成本控制到极致。

芯驰科技副总裁陈蜀杰补充道，从投入产出角度看，提升研发速度本身也是一种降低成本的方式。他解释，缩短研发周期不仅提高了人效，降低了每个芯片的研发成本，还通过量产规模的扩大，进一步优化了芯片的价格。芯驰的开放平台策略也为客户提供了更多选择，有助于降低整体BOM成本和研发投入。

张曦桐进一步指出，芯驰科技的优势在于对用户需求和应用场景的深入理解。她认为，当前的竞争已不再是单纯的技术比拼，而是对应用需求的精准把握和产品契合度的竞争。芯驰通过第一代量产产品的客户反馈，积累了大量的应用经验，为下一代产品的场景驱动设计提供了坚实的基础。

在AI大模型方面，芯驰X10以其高达154 GB/s的带宽，成为智能座舱领域的亮点。该带宽是当前量产旗舰座舱芯片的两倍以上，足以在运行7B大模型的同时，为多屏显示和多应用并发提供足够的资源。孙鸣乐表示，AI大模型在车内的部署将是近期市场需求的主要趋势，能够带来全新的用户体验和产业变革机会。

在新增量市场方面，芯驰科技已开始积极出海。陈蜀杰透露，芯驰已通过奇瑞和上汽等国内车企实现海外供货，并为东风日产、东风本田、上汽大众等合资车企提供服务。芯驰还在德国和日本设立了分公司，用本地团队支持当地客户，国际化步伐迅速。

陈蜀杰总结道，芯驰科技一直在走自己的路，先确保技术领先性和合理的利润空间，这种基于实际出货量和客户选择的发展路径，比讲述宏大的故事更为重要。在国产替代的下半场，芯驰将继续以精准的产品定义、强大的研发能力和对应用需求的深刻理解，为客户提供最优质的解决方案。