在春意盎然的四月末，上海国家会议中心迎来了一场聚焦汽车行业未来发展的盛会——“2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演”。此次大会由中国能源汽车传播集团、上海市国际展览（集团）有限公司联合指导，汇聚了《中国汽车报》社有限公司、上海车展管理有限公司及汽车电子产业投资联盟等多方力量，并由爱集微咨询（厦门）有限公司提供协助。会上，Yole Group的汽车半导体首席分析师杨宇博士带来了精彩纷呈的演讲，深入剖析了全球汽车行业的未来趋势以及中国主机厂在半导体领域的战略布局。

杨宇博士首先概述了汽车行业发展的长期趋势，即所谓的“新四化”：电动化、网联化、智能化和共享化。他指出，尽管这四个方向都代表了行业发展的未来，但它们的发展阶段和速度各不相同，各自拥有独特的供应链体系。在电动化方面，杨宇认为尽管近期纯电动汽车（BEV）的增长速度有所放缓，但整体上仍处于稳健的发展阶段，特别是中国，已经成为全球电动化进程的领跑者。

杨宇进一步探讨了自动化与共享化之间的有趣关联。他提到，共享化自2000年起经历了飞速发展，目前进入了平稳期，但Yole预测，随着自动驾驶技术的成熟和类似萝卜快跑等商业模式的兴起，共享化将迎来新的高峰，甚至可能取代私家车，从而对汽车产业产生深远影响。

谈及短期内的产业发展，杨宇博士指出，2024年全球汽车市场温和增长了2%，但增长并不均衡，部分地区出现了收缩。然而，中国厂商在全球市场上展现出了巨大的增长潜力。Yole预测，中国在生产端的市场份额将持续增长，这一趋势在未来几年内仍将持续。

在汽车半导体方面，Yole对包括功率半导体、MCU、传感器、存储器等在内的10类汽车半导体器件进行了深入研究。根据预测，从2023年到2029年，动力系统（Powertrain）的年均复合增长率为13.1%，高级驾驶辅助系统（ADAS）的增长率为14%，信息娱乐系统（Infotainment）增长9.3%，而舒适性与车身电子（Comfort and Body，C&B）的增长率为3%。电动化与自动化是推动这些增长的主要力量。

在供电网络方面，杨宇博士提到了低压网络和高压网络的发展趋势。低压网络方面，特斯拉首次量产的48V低压网络被视为一个技术上的突破，预计未来几年内将有更多车型采用这一技术。而在高压网络方面，杨宇介绍了比亚迪提出的1000V概念，并指出这一方向将成为市场发展的新趋势。

杨宇还介绍了Yole的Triple-C模型，该模型由Car（主机厂）、Chip（半导体）、Confine（供应链韧性）三个维度组成，用于评估主机厂在半导体领域的投入程度和策略。研究结果显示，中国的主机厂在半导体覆盖的广度和深度上均超过了全球平均水平，显示出中国在半导体领域的重视程度和投入程度非常高。

最后，杨宇博士总结道，电动化和智能化是推动汽车市场发展的两大核心力量。在这两大力量的推动下，汽车半导体市场增长迅速，增速超过了整车市场。而Yole的Triple-C模型则为主机厂制定合适的半导体策略提供了有力支持，帮助它们在激烈的市场竞争中找准定位，实现可持续发展。