在万众瞩目的2025年上海车展上，英特尔揭晓了其面向软件定义汽车（SDV）领域的最新力作——第二代系统级芯片（SoC）。这款SoC深度融合了英特尔的先进科技，特别是其引以为傲的第三代Xe架构，并在此基础上集成了锐炫媒体引擎，为汽车行业带来了前所未有的技术革新。

尤为这款SoC首次将英特尔的“Celestial”架构GPU应用于汽车领域，该架构专为AI运算和图形处理而设计，其性能表现令人瞩目。据英特尔透露，与上一代Malibou Lake SoC相比，新款芯片在生成式和多模态AI性能上实现了最高10倍的提升，图形处理能力也跃升了3倍之多。它还支持多达12个摄像头通道，极大地增强了车辆对摄像头输入和图像处理的能力。

据悉，这款第二代SDV SoC是“Panther Lake”处理器家族的一员，其内部代号为“Frisco Lake”。从命名规律上看，它延续了英特尔SDV SoC的代际演进，与第一代产品“Malibou Lake”（基于“Raptor Lake-H”架构）形成了鲜明的对比和传承。这一命名不仅体现了英特尔在技术上的持续创新，也预示着其在汽车领域的深远布局。

在架构设计方面，第二代SDV SoC采用了英特尔独特的芯粒（Chiplet）技术。这种模块化组合的方式使得芯片制造商能够根据汽车厂商的具体需求，灵活地将不同的计算、图形和AI功能模块进行集成。这种设计不仅降低了开发成本，还缩短了产品上市时间，为汽车厂商提供了更快速响应市场变化的能力。

英特尔强调，这款第二代SDV SoC旨在解决汽车行业在能源效率和AI体验方面的核心挑战。为了实现这一目标，英特尔积极与产业链上下游企业展开合作，共同推动智能汽车生态的建设。在车展现场，英特尔宣布与黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等多家公司建立战略伙伴关系，共同致力于打造一个开放、共赢的智能汽车生态系统。