和夏科技夏慧鹏:EMB想要发展必须和智能化紧密结合

撰文 / 夏慧鹏(和夏科技董事长) 编辑 / 苏楷 排版 / 石柯 “EMB我们认为继续发展的话,必须要与智能化紧密结合,只有从智能化方面去发展才能真正体现EMB的优势。”和夏科技董事长夏慧鹏说。 夏

撰文 / 夏慧鹏(和夏科技董事长)

编辑 / 苏楷

排版 / 石柯

“EMB我们认为继续发展的话,必须要与智能化紧密结合,只有从智能化方面去发展才能真正体现EMB的优势。”和夏科技董事长夏慧鹏说。

夏慧鹏是在11月8日在昆山开幕的2024第九届新汽车技术合作生态交流会(NAT-CES 2024)下午的底盘系统专场上做出此番表述。

2024第九届新汽车技术合作生态交流会主题是“平衡与突破”,这是在中国新汽车产业发展努力突破内卷环境下举行的汽车行业重要会议。

此次交流会,上百位中国主流车企研发、采购领导人,数百家主流新汽车供应链企业家,齐聚一堂,主零面对面,行业交流、技术探讨、企业赋能、产业对接,持续构建新汽车技术合作生态圈。

夏慧鹏是作为主流新汽车供应链企业家,针对当下底盘技术的发展与现状发表了上述主题演讲。

和夏科技董事长夏慧鹏

夏慧鹏首先介绍了和夏公司及其最新开发的光盾测试系统,该系统针对主机厂下一代底盘测试,可缩短开发周期。同时,他作为投资方分享了关于苏州星轫科技公司的情况,该公司专注于智能底盘核心零部件的研发,主要产品包括EMB电子机械制动总成等。

苏州星轫的核心团队来自头部主机厂和零部件供应商,拥有丰富的底盘开发经验,具备完整的EMB开发能力,包括CAE仿真、电控软件开发、运动控制软件开发及电控硬件开发等,软件开发符合ASPICE流程。

接下来他又分享了自己对于EMB产业化的几点思考,一是EMB要实现产业化必须具有极致的安全性。要实现极致的安全性就必须是现在单点失效或多点失效后仍然具有安全功能。最好实现超越EHB,这一点上,需要有科学的系统冗余架构设计,确保发生失效实现无缝的备份。

二是在实现了产品性能和产品的可靠性以后,怎样让EMB被用户接受,被市场接受。他认为是通过运动性能的跨越融合、场景感知让客户获得“人车合一,随心驾驶”的体验,主动选择EMB的产品,能够感受EMB产品带来的革新和优化。

三是如何发挥EMB智能化的核心竞争力?他认为EMB继续发展的话,必须要与智能化紧密结合,只有从智能化方面去发展才能真正体现EMB的优势。

四是如何提升EMB的综合竞争力?EMB实现量产以后,最终与液压制动器一样,会进入成本的竞争,这是整个汽车行业不可避免的现象。最后,产业化成本一定要低于EHB才具有竞争优势,但是这也需要整个行业的共同努力。

最后他说道:“我们产品的愿景是‘极致安全、极优体验、极高质量’,这些特征在刚才已经通过我们的先进设计、测试和仿真和这些流程进行了保障,这是一些支持,是对于我们最终实现极致安全、极优体验、极高质量的支撑。”

夏慧鹏在演讲前,还与许多中国主流车企研发、采购领导人,以及主流新汽车供应链企业家见面,并参观了同期举行的产品与技术展示。

主题演讲之后,当天下午的交流会举行了底盘系统专场的圆桌讨论。围绕“跨域融合底盘技术现状与实现”,众多行业嘉宾进行了深入、专业的讨论。

为期两天的2024第九届新汽车技术合作生态交流会由世界新汽车技术合作生态协会主办,轩辕之学新供应链学院、中国汽车产业出海协作会为协办单位。

NAT-CES 2024的前身是中国汽车供应链峰会,经过长达9年的发展演变,已经成为中国新能源智能网联汽车产业年度交流盛会,标志着中国新汽车技术合作生态交流平台升级启航。

此次交流会是专业会议、技术展示和铃轩盛典三位一体的中国汽车产业主零交流重要活动,包括2大行业专场、8大技术专场,1场产品与技术展示、1场主零交流之夜和1场铃轩奖盛典。供应链优秀企业代表和主机厂相关负责人围绕动力系统、底盘系统、智能驾驶、智能座舱、热管理系统、车用芯片、轻量化与新材料,以及主被动安全等8个方面举行专场会议,就行业技术趋势发表主题演讲并进行圆桌讨论。

以下是夏慧鹏的演讲实录,此处有删减。

各位专家、各位同事,

大家下午好!

我是和夏科技的夏慧鹏,在此,我荣幸地与众多老朋友及新朋友相聚一堂。和夏科技专注于为汽车行业前端研发提供尖端的测试服务与设备,更荣获国家级“专精特新”小巨人企业称号。近期,我们推出的光盾测试系统,专为主机厂下一代底盘测试量身打造,能大幅缩短整车开发周期至16个月,乃至12个月。

作为一家科技投资企业,2022年,我们战略投资了苏州星轫,这是一家深耕EMB技术的创新企业。接下来,我将分享关于EMB产品研发的见解及未来趋势的展望。

我们的核心团队汇聚了来自国内顶尖主机厂与核心零部件供应商的精英,他们在底盘开发领域拥有深厚的经验。我们聚焦于智能底盘的核心部件与解决方案,主打产品涵盖电子机械制动(EMB)总成、底盘控制器、VMCU等。

具体而言,我们的产品线分为EMB电子机械制动总成与底盘域控制器两大系列,其中50kN前轴EMB卡钳总成、35kN前/后EMB卡钳总成及底盘跨域融合控制器已实现开放,而65kN产品亦即将完成开发。

我们在EMB开发的全链条上拥有全面的能力,覆盖了V字形开发的各个环节。这主要包括:一是CAE仿真,涉及结构强度疲劳、NVH减震及电机电磁等多方面的仿真分析;二是EMB执行器的电控软件开发,实现了ASW应用层功能的灵活划分;三是VMC运动控制软件开发;四是EMB电控硬件开发,从原理设计、器件选型到Layout、测试,全程遵循ASPICE软件设计标准。我们深知功能安全的重要性,与头部主机厂紧密合作,确保线控制动控制及制动器总成均达到ASPICE安全标准。

关于EMB的产业化思考,我们认为:首先,极致的安全性是EMB产业化的基石,需通过科学的系统冗余设计,确保单点或多点失效后仍能维持安全功能;其次,需通过卓越的运动性能与场景感知,提供“人车合一”的驾驶体验,赢得用户与市场的认可;再次,EMB的智能化是其核心竞争力,必须与智能化技术深度融合;最后,量产后的成本竞争不可避免,需全行业共同努力,使EMB的产业化成本低于EHB,以获取竞争优势。

我们产品的愿景是“极致安全、极优体验、极高质量”,这已通过我们的先进设计、测试、仿真等流程得以确保。在此,我诚挚邀请各位专家、同仁与我们深入交流、共谋发展,共同推动EMB产业的繁荣,谢谢大家!

-THE END-

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