11月14日-15日，2024第四届汽车芯片产业大会在北京经济技术开发区（北京亦庄）举行，吸引了来自汽车芯片产业的众多顶尖专家、学者及企业代表齐聚一堂，共同探讨汽车芯片产业的发展现状与未来趋势。
产业交流加速车规级芯片国产化替代
当前，围绕芯片的竞争已成为国际技术竞争的核心，车载芯片将成为未来决定中国汽车产业发展高度的核心器件。
在分布式电子电气架构下，智能化程度较高的汽车足有千颗以上芯片。随着汽车电子电气架构趋向集中式方向发展，芯片的数量会减少，但对其性能及算力的要求将只增不减。如何应对新挑战？基于此，盖世汽车2024第四届汽车芯片产业大会围绕车规级芯片标准及安全认证、车规级MCU（微控制单元）、车企“造芯”、自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC（系统级芯片）、车规级功率半导体等热点话题展开讨论与交流，旨在集中攻关核心技术，通过技术交流加强我国汽车芯片在设计、制造、封测、工具链、关键材料、核心设备等全产业链的技术提升，加速车规级芯片的国产化替代。
盖世汽车研究院副总裁王显斌在会上分享了车规级芯片市场展望。他强调了纯视觉方案在成本和大模型发展下的优势，预测端对端加纯视觉方案将在30万元以下车型中得到广泛应用；屏幕数量和技术迭代推动座舱市场持续增长，预计2025年规模将达到1200亿元。同时，针对车规级芯片，王显斌指出其复杂性及长周期特点，并预测单车芯片价值将从2万元增长至5万元。
车芯领域的“亦庄声音”
在会上，芯驰科技、奕斯伟计算、辉羲智能等北京亦庄企业也传播了“亦庄声音”，以技术创新和前沿实践助推智能网联汽车产业升级。
“在汽车产业数字化转型趋势下，芯片逐渐走向前台，与Tier1、车企形成三方共赢的关系。芯片厂商可以与车企、Tier1共同定义创新产品。”芯驰科技副总裁陈蜀杰围绕“场景驱动赋能智能汽车产业高速发展”进行分享。她表示，芯驰科技正是在这样的行业背景与趋势下创立，主要聚焦智能座舱与智能车控领域的车规芯片进行布局，目前已完成超700万片的量产出货，覆盖80多款主流车型，未来还将进一步发展国际业务，走向全球市场。
聚焦电子后视镜（CMS）芯片领域，奕斯伟计算车载事业部副总经理刘宇表示，要取代传统的物理后视镜，支撑电子后视镜的专用CMS芯片方案需要满足国内法规要求，为用户提供高清、实时的图像传输画面，同时实现显示效果增强和主动安全预警，提供智能化附加值赋能。他介绍道，奕斯伟计算依托自研的高性能车规RISC-V CPU IP（一种基于RISC-V指令集架构的中央处理器的知识产权），以及端到端图像处理引擎等核心技术，让电子后视镜系统能实现人眼感受“零”延迟，在黑夜、雨雪、眩光等极端环境下依然保障后视镜显示内容的准确性、实时性、舒适性，还兼具低功耗、快启动的特点，突破传统后视镜物理极限，进一步加速整车智能化和域集中化的发展。
“在北京亦庄的支持下，我们今年10月刚发布了第一颗大算力车规高阶智驾芯片——光至R1。”辉羲智能联合创始人杨玥表示。这款芯片是以“数据闭环定义芯片”为技术理念开发的，从人工智能的数据闭环系统来看，算力芯片主要有三个应用场景，分别是数据采集、实时控制和算法验证，辉羲智能的芯片设计在业界首次做到了一颗芯片同时支持三个场景，达到领域通用的特点，同时还能满足算法演进对可编程性的需求，自研图灵完备的指令集，使其能解决任何可计算的问题。
亦庄引聚企业覆盖六大类车芯领域
以会为媒，北京亦庄持续扩大汽车芯片产业“朋友圈”。
基于此前“芯向亦庄”2023汽车芯片产业大会落地北京亦庄的契机，2024第四届汽车芯片产业大会再次选择这里。北京亦庄也持续为汽车芯片产业补链强链引聚更多企业。
数据显示，北京亦庄已集聚智能网联汽车企业120余家，初步形成由整车龙头企业示范引领、创新型企业为主导的智能网联汽车产业创新生态，智能网联汽车产业链涵盖车、路、云、网、图、数据、汽车芯片等各细分领域。
其中在汽车芯片领域，北京亦庄不仅有国家级创新中心——国家新能源汽车技术创新中心围绕汽车芯片开展共性技术研究，持续开展汽车芯片测试平台能力建设工作，助力国产汽车芯片上车应用；还围绕智能化领域吸引国产汽车芯片头部企业芯驰科技、自动驾驶大算力芯片潜在独角兽辉羲智能等十余家企业落地，覆盖控制、计算、驱动等六大类汽车芯片，全面推动汽车芯片领域供应链安全及全球化能力建设。
