日本车用芯片大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）发布新一代车用SoC产品、采用台积电3纳米（nm）制程，将在2025年上半年送样、2027年下半年量产。
日经新闻报道，瑞萨14日发布新一代车用SoC产品“R-Car X5H”、可使用于先进驾驶辅助系统（ADAS）等用途，将在2025年上半年开始出货样品给部分车厂，预计2027年下半年开始量产。
瑞萨指出，“R-Car X5H”为第5代R-Car的首波产品，采用台积电车用先进3纳米制程，和5纳米制程产品相比、功耗可缩减30-35%。借由优异的节能性能、可缩减散热零件，降低系整理体成本、也能对延长电动汽车（EV）续航距离带来贡献。
瑞萨表示，R-Car X5H搭载32个Arm Cortex-A720AE CPU核心用于应用处理，可发挥1,000k DMIPS以上的性能，且搭载最高400 TOPS的AI加速器和最高4 TFLOPS的GPU，通过应用“小芯片（chiplet）”技术、可扩展AI性能。
（首图来源：Renesas Electronics）
