丰田、Denso传拟对芯片代工厂Rapidus追加出资

日本官民合作设立的芯片代工厂Rapidus目标在2027年量产2纳米(nm)芯片,而传出丰田汽车(Toyota)、汽车零部件大厂Denso考虑对Rapidus进行追加出资,如此一来,Rapidus八家

日本官民合作设立的芯片代工厂Rapidus目标在2027年量产2纳米(nm)芯片,而传出丰田汽车(Toyota)、汽车零部件大厂Denso考虑对Rapidus进行追加出资,如此一来,Rapidus八家股东都将对Rapidus提供资金援助。

综合日本媒体18日报道,丰田汽车、Denso考虑对Rapidus追加出资,不过出资额未定,将待后续评估决定。丰田、Denso加入追加出资行列后,Rapidus现有八家股东将全部对Rapidus的资金调度提供援助。

Rapidus据悉已要求现有股东、银行团进行出资,目标取得1,000亿日元资金,而Sony、铠侠、NEC、NTT等现有股东日前已传出有意对Rapidus进行追加出资,且除了上述商业公司外,三菱UFJ等4家日本银行也有意对Rapidus出资250亿日元。除了现有股东外,传出富士通、IBM也考虑对Rapidus进行出资。

Rapidus设立于2022年8月,由丰田汽车、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ八家日企共同出资设立,前七家商业公司各出资10亿日元、三菱UFJ出资3亿日元。

Rapidus目标2027年量产2纳米芯片,要实现量产计划,预估需约5兆日元资金,日本政府决定补助Rapidus 9,200亿日元,不过仍有约4兆日元资金缺口。

(首图来源:shutterstock)

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