10月20日汽车科技新闻，武汉经济技术开发区传来振奋人心的消息，东风汽车集团在自主研发车规级芯片领域迈出坚实步伐，已顺利完成三款芯片的流片工作，填补了国内在该领域的空白，展现出我国汽车企业在核心零部件自主创新道路上的新成就。
据了解，东风汽车此次研发涵盖了高端微控制单元(MCU)芯片、H桥驱动芯片以及高边驱动芯片三大类。值得一提的是，其中的高端MCU芯片和H桥驱动芯片已进入二次流片阶段，而高边驱动芯片则已步入整车量产应用的重要环节，这意味着这些芯片即将在实际驾驶场景中发挥关键作用。
东风汽车研发总院智能化首席专家张凡武对此表示，现代车辆中，平均每辆车配备25至50个控制器，包含500至1000颗芯片，其中不乏动力域、底盘域等核心系统使用的高端MCU和特定专用芯片。这些芯片因与汽车关键功能紧密相连，长期以来被海外企业牢牢掌控，成为制约我国汽车产业发展的“卡脖子”难题之一。
张凡武强调：“越是难以替代的技术领域，越应坚定不移地推进国产化进程。高端MCU与专用芯片的研发，是我国汽车芯片自主可控的关键所在。”
2022年起，东风汽车勇担重任，携手中国信科二进制半导体有限公司在内的多家企事业单位，共同组建湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，合力攻克车规级芯片技术难关。
经过不懈努力，今年8月，创新联合体开发的高端MCU芯片成功完成二次流片，正处于紧锣密鼓的控制器软件开发阶段，预计将于明年实现车上搭载，有望成为国内首批量产的完全自主知识产权车规级MCU芯片，为中国汽车工业的自主创新能力添砖加瓦。
此次东风汽车在车规级芯片研发上的突破，不仅展示了我国车企在核心技术攻关方面的实力，更为我国汽车产业的自主发展之路注入了强大信心，标志着中国在迈向汽车强国的征途中又迈出了坚实的一步。
